7月22日，同惠電子披露投資者關系活動記錄表顯示，股東大會問到公司在第三代半導體方面是否有什么產(chǎn)品。同惠電子回答表示，本公司在汽車芯片尤其是第三代功率半導體領域早有布局，包括TH51X系列半導體器件CV特性分析儀，VDS高達3000V,AC測試頻率達2MHz。另外也提到，與東南大學合作的先進功率芯片測試技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心正在進行相關項目，包括半導體器件動態(tài)性能測試、靜態(tài)性能測試、晶圓及封裝器件可靠性測試、第三代半導體器件高壓PIV特性測試等高端測試儀器方面的項目。

問題 1、公司目前在汽車芯片檢測（車規(guī)級芯片）方面是否有布局？有相關成熟產(chǎn)品落地銷售了嗎？

回復：尊敬的投資者，您好！從測試的角度來看，汽車芯片（車規(guī)級芯片）只是在使用環(huán)境和穩(wěn)定性等方面有特別要求，有關車規(guī)級芯片參數(shù)的檢測，跟其它應用場景及品類的芯片檢測并無差異，所用儀器基本相同。公司在汽車芯片尤其是第三代功率半導體領域早有布局，代表性的如公司的 TH51X 系列半導體器件CV 特性分析儀，VDS高達 3000V,AC 測試頻率達 2MHz，創(chuàng)造性地將阻抗分析、快速緊湊型高壓電源（VGS電源、VDS電源）、高低壓切換開關矩陣、嵌入式 MCU 系統(tǒng)以及軟件分析集成在 4U 高度的單臺儀器內(nèi)部，很好地解決了功率半導體測試集成化程度低、性能差異大、價格高的痛點，該系列產(chǎn)品已經(jīng)成功導入并在國內(nèi)頭部企業(yè)的 SiC 生產(chǎn)線并批量使用，給公司帶來了良好的經(jīng)濟效益。

公司近年來推出的 SMU 源表系列、半導體器件 PIV 脈沖特性測試系列儀器也在功率半導體領域得到了相關應用，銷售不斷呈現(xiàn)增長態(tài)勢。

另外公司其它儀器，如高頻阻抗分析系列儀器也廣泛應用于長電科技、通富微電、上海捷敏等半導體企業(yè)，用于集成電路也包括相關車規(guī)級芯片極間分布參數(shù)的測量。

謝謝關注!

問題 2、公司目前半導體相關產(chǎn)品的技術(shù)門檻如何？是否存在國產(chǎn)替代，自主可控呢？在第三代半導體方面公司是否有相關成熟產(chǎn)品落地及應用？

回復：尊敬的投資者，您好！半導體相關產(chǎn)品的技術(shù)含量高、需要較強的測試技術(shù)和測試經(jīng)驗積累，高性能半導體參數(shù)測試技術(shù)及產(chǎn)品長期為國際先進企業(yè)所壟斷，對我國同行企業(yè)形成了很高的門檻。國際半導體測試龍頭如 Keysight、Keithley 等經(jīng)過幾十年的發(fā)展，不僅行業(yè)地位突出，其技術(shù)儲備、產(chǎn)品線以及國際化布局完備，一直是我們學習和追趕的目標。與之相比，公司現(xiàn)有測試產(chǎn)品線主要集中在半導體器件和模塊測試領域，產(chǎn)品技術(shù)水平和產(chǎn)品線寬度上還存在一定差距。未來，經(jīng)過不斷創(chuàng)新和拓展，公司產(chǎn)品種類將不斷豐富，性能將不斷提升，并憑借產(chǎn)品性能優(yōu)勢及本土化銷售及服務優(yōu)勢，將逐漸獲得國內(nèi)知名廠商的認可。公司將密切關注半導體器件和新能源產(chǎn)業(yè)新技術(shù)和新產(chǎn)品的發(fā)展和應用，緊跟技術(shù)前沿，綜合市場、技術(shù)、人才等多方面的因素謹慎評估、適時布局新產(chǎn)品。

公司近年來推出的 SMU 源表系列、CV 特性測試系列、PIV 測試系列、高阻計/飛安計等儀器所測試的產(chǎn)品覆蓋二極管、MOSFET、IGBT、以及第三代半導體 SiC、GaN 等新型器件，相關系列產(chǎn)品經(jīng)過設計完善和市場推廣的不斷深入，已經(jīng)形成系列化并趨于成熟，部分產(chǎn)品有效實現(xiàn)了進口替代，銷售數(shù)量顯著增長，銷售收入占比上升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化，形成了良好的經(jīng)濟效益。謝謝您對公司的關注！

問題 3、與東南大學合作的先進功率芯片測試技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心，目前的研究成果或在研項目主要是高端產(chǎn)品還是常規(guī)產(chǎn)品，及其對公司的業(yè)務發(fā)展有何重要意義？

回復：尊敬的投資者，您好！2023 年 3 月，公司和東南大學簽署了《東南大學—同惠電子先進功率芯片測試技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心合作協(xié)議》，公司向東南大學三年累計提供研發(fā)經(jīng)費總額為人民幣 1,000 萬元。2023 年度公司已投入 500萬元，2024 年度投入 200 萬元。目前合作按照計劃穩(wěn)步進行，相關項目已展開，并已取得初步成效。本次合作，使雙方達成在“先進功率芯片測試技術(shù)”的產(chǎn)學研深度融合專項合作，建立了校企產(chǎn)學研緊密結(jié)合的長效機制，充分發(fā)揮校企雙方優(yōu)勢，推動合作成果落地應用，有利于推動企業(yè)在功率芯片測試尤其是寬禁帶功率芯片測試領域的高速高質(zhì)量發(fā)展，提高公司在電子測量儀器行業(yè)的核心競爭力和持續(xù)經(jīng)營能力，符合公司的長遠發(fā)展戰(zhàn)略和全體股東的利益。目前公司與東南大學正在功率半導體器件尤其是第三代半導體器件方面的合作項目包括半導體器件動態(tài)性能測試、靜態(tài)性能測試、晶圓及封裝器件可靠性測試、第三代半導體器件高壓 PIV 特性測試等高端測試儀器方面。這些項目的合作推進及未來相關產(chǎn)品的推向市場，一定會對公司在半導體器件測試領域的深入發(fā)展和營收增長起到重要的作用。