意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）最新生產(chǎn)的的 LSM6DSV16BX是一款獨(dú)特的高度集成傳感器，可在包括運(yùn)動(dòng)耳塞和通用耳塞在內(nèi)的耳戴式設(shè)備中節(jié)省大量空間。

它將用于頭部跟蹤和活動(dòng)檢測(cè)的 6 軸慣性測(cè)量單元 (IMU) 與音頻加速度計(jì)相結(jié)合，用于在超過(guò) 1KHz 的頻率范圍內(nèi)通過(guò)骨傳導(dǎo)檢測(cè)語(yǔ)音。

此外，LSM6DSV16BX 還包含 ST 的 Qvar? 電荷變化檢測(cè)技術(shù)，用于觸摸和滑動(dòng)等用戶(hù)界面控制。它是真正的無(wú)線立體聲 (TWS) 耳機(jī)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)和混合現(xiàn)實(shí) (AR/VR/MR) 耳機(jī)等應(yīng)用的理想選擇。

在提供前所未有的集成度的同時(shí)，LSM6DSV16BX 為耳朵帶來(lái)了卓越的功能。該傳感器嵌入了意法半導(dǎo)體的低功耗傳感器融合 (SFLP) 技術(shù)，專(zhuān)為頭部跟蹤和 3D 聲音設(shè)計(jì)，以及意法半導(dǎo)體第三代 MEMS 傳感器中的尖端處理資源。其中包括用于手勢(shì)識(shí)別的有限狀態(tài)機(jī) (FSM)、用于活動(dòng)識(shí)別和語(yǔ)音檢測(cè)的機(jī)器學(xué)習(xí)核心 (MLC) 以及可自動(dòng)優(yōu)化性能和效率的自適應(yīng)自配置 (ASC)。這些有助于減少系統(tǒng)延遲，同時(shí)節(jié)省整體功率并卸載主機(jī)處理器。

增強(qiáng)的集成度和前沿處理相結(jié)合，可節(jié)省高達(dá) 70% 的系統(tǒng)功耗和 45% 的 PCB 面積。此外，引腳連接數(shù)可減少 50%，從而節(jié)省外部連接，封裝高度比之前的 ST MEMS 慣性傳感器減少 14%。

LSM6DSV16BX 附帶許多軟件示例，可在 ST MEMS GitHub FSM和MLC model zoo 上找到。其中包括拾取手勢(shì)檢測(cè)以自動(dòng)打開(kāi)某些設(shè)備的服務(wù)、TWS 耳機(jī)中的入耳和耳外檢測(cè)、耳機(jī)中 3D 聲音的頭部手勢(shì)等等。為了節(jié)省開(kāi)發(fā)人員的時(shí)間，無(wú)需從頭開(kāi)始， X-CUBE-MEMS1包中提供了預(yù)集成的應(yīng)用示例。

LSM6DSV16BX現(xiàn)已量產(chǎn)，采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封裝，1000 件起訂量為 3.95 美元。