近日，坤恒順維發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2022年7月接受72家機構單位調研。
以下為投資者關系活動主要內容介紹：
問：公司所處的行業(yè)主要有哪些行業(yè)壁壘？
答：無線電測試仿真技術與測試仿真儀器是下游無線電產業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)，滲透于芯片、模組、各類無線電設備以及無線電總體建設等幾乎所有的無線電產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，同時貫穿于下游無線電設備設計研發(fā)、認證驗收、生產、售后等整個產品生命周期。無線電測試仿真儀器，驗證了無線電新技術的可靠性與可行性，確定了產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的衡量標準，協(xié)調了產業(yè)鏈的完整性，是眾多無線電產業(yè)發(fā)展的重要前提和必要保障。高端測試仿真儀器儀表屬于高端技術密集型行業(yè)，是融合了多種學科技術的綜合產物，產品技術含量高，具有較強的行業(yè)壁壘，主要體現(xiàn)如下：
（1）技術及產品研發(fā)壁壘隨著高帶寬、高頻段、高階調制等無線電技術的使用，高端測試仿真儀器儀表產品對于信號質量、頻譜純度、穩(wěn)定度、數(shù)據(jù)交換及信號處理能力等指標的要求越來越高，新進入行業(yè)的競爭者面臨著較高的技術壁壘。同時，為了適應無線電測試測量儀器儀表行業(yè)的發(fā)展需求，企業(yè)需要根據(jù)市場趨勢和行業(yè)客戶的具體需求，建立有效和市場對接的產品研發(fā)體系，不斷進行新產品的研發(fā)工作，新進入行業(yè)的競爭者面臨著較高的產品研發(fā)壁壘。
（2）人才壁壘儀器儀表在產品研發(fā)和生產中，存在儀器構造復雜、精密度高、研發(fā)難度較大、研發(fā)周期長、研發(fā)投入大等天然特性，需要企業(yè)具備雄厚的技術儲備、充足的跨學科高素質研發(fā)人員和豐富的技術經驗積累。目前，我國儀器儀表行業(yè)內各類專業(yè)人才主要依靠企業(yè)自身培養(yǎng)，在培養(yǎng)方式上高度依賴實踐經驗的學習和積累，企業(yè)無法在短期內完成人才隊伍的組建和培養(yǎng)，新進入行業(yè)的競爭者面臨著較高的人才壁壘。
（3）客戶壁壘測量儀器儀表關系到測量過程的安全、可控和測量結果的準確、可靠，為了保證測量儀器儀表的產品質量，測量儀器儀表的采購方通常會對廠商進行一系列的認證和考察，對其設計研發(fā)、規(guī)模生產能力、品質管控等方面要求較高。同時，客戶從產品需求匹配和運行穩(wěn)定性的角度出發(fā)，注重測試設備的升級迭代的連續(xù)性，以及后續(xù)維護服務等，具有高質量、高性能的測試仿真儀表廠家，將持續(xù)增強與客戶的粘性。因此，新進入行業(yè)者具有較高的客戶壁壘。
問：公司所處的行業(yè)目前競爭格局如何？
答：目前國內外從事高端無線電測試仿真儀器儀表研制的企業(yè)中，國外主要包括美國是德科技、德國羅德與施瓦茨公司、美國思博倫公司、美國國家儀器等公司，國內企業(yè)主要包括電科思儀、坤恒順維等企業(yè)。經過多年的技術積累與持續(xù)研發(fā)投入，公司已成為國內少數(shù)能夠在高端無線電測試仿真儀器儀表領域和國際儀表廠商直接競爭的企業(yè)，主要產品的核心技術產品指標達到國外同類型產品的水平，具有較強的市場競爭力，公司品牌知名度和產品認知度的不斷提升。
問：公司無線信道仿真產品的未來市場需求是否會持續(xù)增長？
答：無線信道仿真儀的主要功能是將現(xiàn)實環(huán)境中復雜多變的無線信道進行仿真，能夠為大規(guī)模組網(wǎng)的無線電自組網(wǎng)設備、移動通信相控陣基站和手機、GPS/北斗導航設備、衛(wèi)星通信等外場測試室內化提供有效的測試仿真保障，同時極大縮短相關設備的研發(fā)進程，降低外場測試的費用，彌補外場測試的不確定性。隨著新一代移動通信技術應用領域不斷延伸，復雜電磁環(huán)境仿真系統(tǒng)在無線電科研領域應用的逐步深入，以及WIFI、車載無線電應用、應急通信等領域延伸產品研發(fā)投入的增加，各類無線信仿真場景的多樣性和復雜度不斷增長，因而帶來了無線信道仿真儀的年市場需求量也呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的趨勢。
問：射頻微波信號發(fā)生器目前在下游客戶的導入情況如何？
答：射頻微波信號發(fā)生器是無線電測試仿真儀器儀表領域中一款多用途測試設備，可作為無線電設備的有用信號發(fā)生器、干擾信號發(fā)生器，對被測試性能指標進行檢測；同時，通過多個射頻微波信號發(fā)生器生成多類型信號，搭建復雜電磁環(huán)境仿真測試系統(tǒng)。公司已將上述產品提供給多個下游領域的核心客戶進行測試驗證，并不斷進行產品迭代及性能優(yōu)化，客戶認可度不斷提升。
問：頻譜儀的研發(fā)進度怎么樣？
