·第三代半導(dǎo)體：碳化硅（SiC）器件測(cè)試需 1700V 以上耐壓測(cè)試儀，同惠電子 TH2683A（2000V）已用于英飛凌 SiC 產(chǎn)線，替代菊水（Kikusui）產(chǎn)品。

五、潛在風(fēng)險(xiǎn)

1. 供應(yīng)鏈 “斷供” 風(fēng)險(xiǎn)

·高端 ADC/DAC 芯片（如 ADI 的 AD9208）仍依賴美國(guó)出口許可，若對(duì)華禁運(yùn)升級(jí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)需 2-3 年時(shí)間完成替代（普源精電 Plan B 方案：采用 4 顆國(guó)產(chǎn) 12 位 ADC 拼接實(shí)現(xiàn) 20GSPS 采樣率）。

2. 技術(shù)代差擴(kuò)大風(fēng)險(xiǎn)

·是德科技計(jì)劃 2025 年推出 110GHz 示波器（采用 5nm ASIC 芯片），國(guó)內(nèi)企業(yè)同期預(yù)計(jì)突破 26.5GHz，差距從當(dāng)前 4:1 擴(kuò)大至 5:1，需警惕 “越追越遠(yuǎn)”。

·工信部設(shè)立 “跨代際技術(shù)攻關(guān)” 專項(xiàng)，支持太赫茲芯片聯(lián)合研發(fā)。

3. 下游需求周期性波動(dòng)

·通信行業(yè)資本開(kāi)支與運(yùn)營(yíng)商 5G 投資強(qiáng)相關(guān)，若中國(guó) 5G 基站建設(shè)提前飽和（原計(jì)劃 2025 年累計(jì) 350 萬(wàn)個(gè)），儀器需求可能下滑 15%-20%。

·企業(yè)拓展半導(dǎo)體、量子計(jì)算等新興場(chǎng)景，分散通信行業(yè)依賴。

市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)分散策略

·行業(yè)多元化：通信行業(yè)收入占比從 60% 降至 50%，提升半導(dǎo)體（至 25%）、汽車電子（至 20%）比重；

·區(qū)域多元化：海外收入占比從 15% 提升至 30%，重點(diǎn)開(kāi)拓東南亞（鼎陽(yáng)已設(shè) 3 個(gè)辦事處）、中東歐市場(chǎng)。

4. 生態(tài)壁壘難以突破

·國(guó)際廠商通過(guò) “儀器 + 軟件 + 標(biāo)準(zhǔn)” 構(gòu)建生態(tài)閉環(huán)（如是德科技 PathWave 軟件綁定 2000 + 客戶），國(guó)內(nèi)普源精電OpenChoice生態(tài)合作伙伴僅 50 家，生態(tài)建設(shè)需 5 年以上積累。

·與華為、中興共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，開(kāi)放100+行業(yè)測(cè)試方案模板。

結(jié)語(yǔ)

展望未來(lái)，電子測(cè)量?jī)x器必將朝著高精度、智能化、小型化以及網(wǎng)絡(luò)化等方向持續(xù)邁進(jìn)，不斷拓展應(yīng)用邊界，在更多新興領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用，為全球科技進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力，我們也期待能在后續(xù)的研究與實(shí)踐中，見(jiàn)證其更多的創(chuàng)新與突破 。