不僅如此，英特爾還將約30%的產(chǎn)能外包給臺積電等晶圓代工廠商，這一行為也進(jìn)一步激怒了投資者。

訴狀具體列舉了英特爾涉嫌的虛假陳述或隱瞞行為，包括：

英特爾代工服務(wù)的成長并不代表內(nèi)部部門可報告的收入成長；

英特爾代工部門在2023 年出現(xiàn)重大經(jīng)營虧損；

由于內(nèi)部收入下降，該部門的產(chǎn)品利潤出現(xiàn)下滑；

因此，代工模式不會成為公司整合封裝測試（IFS）策略的有力推手；

由于上述原因，被告關(guān)于公司業(yè)務(wù)、營運和前景的積極表態(tài)在實質(zhì)上具有誤導(dǎo)性或缺乏合理依據(jù)。

此訴訟由Levi & Korsinsky律師事務(wù)所發(fā)起，該所呼吁英特爾投資者加入針對該公司的集體訴訟。

先進(jìn)制程之外，

三巨頭“火拼”先進(jìn)封裝

從三家代工巨頭的路線圖來看，先進(jìn)晶圓代工市場競爭激烈，臺積電和三星在先進(jìn)制程上競爭，英特爾四年五個節(jié)點制程開發(fā)依計劃進(jìn)行中。

三大晶圓代工巨頭動作頻頻，正在進(jìn)行新一輪的競爭激戰(zhàn)。

誰將成為下一個晶圓代工業(yè)的“王者”或許仍是一個懸而未決的問題，但可以確定的是，持續(xù)的創(chuàng)新和技術(shù)突破將成為決定性因素。

而另一邊，在摩爾定律逐漸放緩的趨勢下，僅僅從微縮晶體管，提高密度以提升芯片性能的角度正在失效。對此，先進(jìn)封裝成為后摩爾時代彌補(bǔ)芯片性能和成本的重要解決方案之一。

這也成為了晶圓代工巨頭們的新戰(zhàn)場。

其中，臺積電是全球先進(jìn)封裝技術(shù)的領(lǐng)軍者，旗下3D Fabric擁有CoWoS、InFO、SoIC等多種先進(jìn)封裝工藝。