根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights的預(yù)測(cè)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能將在未來五年內(nèi)增長(zhǎng)40%，達(dá)到875msi（百萬平方英寸）。這一預(yù)測(cè)是基于對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能信息的分析，包括中資的和在中國(guó)的跨國(guó)公司的晶圓廠。從2018年到2023年，中國(guó)晶圓制造設(shè)備的支出從110億美元增長(zhǎng)到近300億美元，顯示出過去三年設(shè)備采購(gòu)的顯著增長(zhǎng)。
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