《熱成像與傳感市場(chǎng)及技術(shù)趨勢(shì)分析報(bào)告》——2024年版

熱探測(cè)器：推動(dòng)市場(chǎng)到2029年的發(fā)展新機(jī)

在2023年，中國(guó)熱成像技術(shù)領(lǐng)域取得了飛速發(fā)展，全球市場(chǎng)出貨量占比達(dá)到50%。然而，歐洲企業(yè)在熱探測(cè)器領(lǐng)域仍保持著主導(dǎo)地位。

Yole Intelligence推出《Thermal Imaging and Sensing 2024》，對(duì)熱成像和傳感市場(chǎng)、應(yīng)用和技術(shù)進(jìn)行了全面分析，并總結(jié)了2023年的熱成像和傳感市場(chǎng)，以及考慮了每種應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)。

圖片：Yole Intelligence

熱檢測(cè)領(lǐng)域的數(shù)項(xiàng)技術(shù)變革 & 熱成像中的更小像素

熱釋電（Pyroelectrics）曾引領(lǐng)市場(chǎng)。我們注意到熱電堆（Thermopile）市場(chǎng)的平衡正在發(fā)生變化，其增長(zhǎng)速度將更快，并在價(jià)值上引領(lǐng)熱探測(cè)器市場(chǎng)。

Calumino、Jon De Tech、Meridian Innovation 和意法半導(dǎo)體開發(fā)出了創(chuàng)新解決方案，可通過(guò)人工智能促進(jìn)各種應(yīng)用，并與入門級(jí)微測(cè)輻射熱計(jì)（Microbolometer）技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。這將釋放出熱電堆技術(shù)由于與微測(cè)輻射計(jì)技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)從未達(dá)到的新機(jī)遇。

隨著消費(fèi)終端市場(chǎng)對(duì)熱敏探測(cè)器的興趣越來(lái)越濃厚，我們期待傳感器與PPG模塊的融合。例如，可穿戴設(shè)備中的連續(xù)體溫監(jiān)測(cè)可為消費(fèi)者/患者帶來(lái)有意義的醫(yī)療見(jiàn)解。為了降低成本和尺寸，我們預(yù)計(jì)未來(lái)幾年還會(huì)有更多無(wú)透鏡熱探測(cè)器研發(fā)成果問(wèn)世。

圖片：Yole Intelligence