例如，GAAFET架構和以往架構相比，晶體管結構更加復雜，對晶體管的襯底材料提出了更高要求。IBM的GAAFET架構探索使用硅上金剛石等新型襯底材料。參與IBM芯片研發(fā)的研究員薩加里卡·穆克什稱，這些新材料“不太可能在大批量制造中采用”。日本雖然在芯片相關材料制備上具有一定程度的技術和產業(yè)優(yōu)勢，但IBM自出售芯片制造部門后，所研究出的芯片技術已多年不指導業(yè)內主流芯片研發(fā)，所需的新型材料和業(yè)界主流研發(fā)方向有一定距離，日本能否解決相關技術量產瓶頸存在不確定性。
目前看，不但業(yè)內對IBM技術路線能否轉化成量產工藝心存疑慮，Rapidus對IBM技術的量產效率也不托底。Rapidus董事長東哲郎闡述Rapidus發(fā)展方向時，明確指出Rapidus不能像臺積電、三星一樣大規(guī)模量產芯片，需要探索小批量生產芯片的運營模式。同時，Rapidus也在尋找IBM技術失敗時的替代品，如和東京大學、IMEC等規(guī)劃另一條先進芯片工藝研發(fā)路徑。
IBM的2nm芯片技術依賴上代芯片制造工藝，日本長期技術欠賬可能拖累研發(fā)進度。
日本經濟產業(yè)省官員西川和美認為，Rapidus在GAAFET等新一代芯片架構發(fā)展初期參與研發(fā)存在跨越式發(fā)展機遇和“換道超車”可能，但是，目前三星等企業(yè)運用GAAFET架構的經驗表明，GAAFET架構下90%的制造工藝仍沿用前代FinFET架構的制造工藝和相關知識產權，而日本本土并不掌握FinFET架構制造工藝，IBM也沒有在14nm以下芯片制造中使用FinFET工藝的經驗，對日本愛莫能助。東哲郎稱，IBM向日本共享2nm芯片技術是“信任日本制造能力”，希望日本探索出IBM芯片技術的制造工藝。但臺灣資訊工業(yè)策進會產業(yè)情報研究所研究人員邱冠倫認為，美國政府沒有能力同時資助英特爾和IBM的先進芯片技術，因此選擇由《芯片和科學法案》優(yōu)先資助把握更大的英特爾芯片技術，把風險更大的IBM芯片技術交給日本接盤。
IBM的2nm芯片技術并非主流方向，日本引進該技術存在產業(yè)配套難度。
業(yè)界雖明確2nm芯片將采用GAAFET架構生產，但IBM在2nm芯片上對GAAFET架構的設計和臺積電、三星、英特爾等主流芯片制造商有較大區(qū)別，在零部件及材料使用上相對獨特，需要設計、研發(fā)較多額外零部件。
三星曾參與IBM的2nm芯片的GAAFET架構研發(fā)，但考慮到產業(yè)配套，最終未采用IBM的技術路線，而是結合既有工藝、設備重新設計了2nm芯片架構。韓國半導體官員在《韓國先驅報》上表示，日本雖然長于制造芯片零部件，但Rapidus不一定能生產出完整的芯片。
Rapidus技術創(chuàng)新模式未打通
目前看，Rapidus技術創(chuàng)新基礎和生態(tài)并不穩(wěn)固，技術創(chuàng)新模式未打通。Rapidus一旦進入尖端芯片領域，艱難獲得的先進芯片技術和工藝或很快落伍、被淘汰。
第一，市場競爭力有限，難以維系尖端技術創(chuàng)新發(fā)展。
Rapidus從IBM求得先進芯片研發(fā)能力，但過往IBM拋售芯片制造業(yè)務，以及三星和IBM在芯片技術上合作仍難以在FinFET架構芯片制造良率等關鍵指標上超過臺積電等，表明IBM的芯片技術國際競爭力有限。從臺積電、三星、英特爾已公布的2nm和3nm芯片指標看，IBM的2nm芯片性能大致和其他芯片制造商的3nm芯片相當。也就是說，Rapidus引進IBM技術，在市場競爭力上沒有優(yōu)勢。
Rapidus無力和臺積電、三星、英特爾競爭，已聲明無意角逐芯片代工市場。日本缺乏芯片設計能力，又沒有代工優(yōu)勢，Rapidus的未來市場前景堪憂。從日本電氣股份有限公司（NEC）、日立、三菱等合力打造存儲芯片企業(yè)爾必達等多輪日本振興芯片產業(yè)的嘗試看，一旦相關企業(yè)市場競爭失利，即使發(fā)展初期能夠觸碰到當時全球尖端芯片制造水平，最終也不得不放棄先進芯片研發(fā)，這也是日本芯片制造至今停滯在40nm水平的主要原因。
Rapidus難以得到國際市場滋養(yǎng)，要填補日本2nm技術空白，屬于無本之木、無源之水，難免重蹈補貼包袱越背越重的覆轍，難以維持芯片技術發(fā)展創(chuàng)新。
第二，創(chuàng)新路線不穩(wěn)定，迭代創(chuàng)新路徑未形成。
Rapidus在2nm芯片上照搬IBM技術，在1nm甚至亞納米芯片上卻不打算在IBM技術基礎上發(fā)展，而是尋求同IMEC合作。這種“狗熊掰棒子”式的規(guī)劃不利于技術、知識產權、芯片人才等積累，也不利于制造設備和工藝重復利用，不但推升Rapidus芯片技術升級成本，其前后兩代芯片技術銜接也會面臨額外困難。
