在今年早些時(shí)候，英飛凌就表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)的分化明顯，汽車、可再生能源和安全領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求仍然強(qiáng)勁，消費(fèi)產(chǎn)品的需求則出現(xiàn)周期性放緩。隨著電動(dòng)出行和ADAS持續(xù)增長(zhǎng)，客戶更愿意簽署產(chǎn)能保留協(xié)議或下更長(zhǎng)的承諾訂單，以確保半導(dǎo)體供應(yīng)。

英飛凌也在今年3月宣布，與臺(tái)灣聯(lián)華電子就車用MCU簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，擴(kuò)大英飛凌MCU在聯(lián)電的產(chǎn)能，以擴(kuò)展車用市場(chǎng)。

近些年，各廠商將產(chǎn)品、產(chǎn)能更多的向汽車、工業(yè)轉(zhuǎn)型的情況，在中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)更為明顯。比如兆易創(chuàng)新，其MCU產(chǎn)品更多的應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域，但2022年其MCU產(chǎn)品在工業(yè)領(lǐng)域、網(wǎng)通領(lǐng)域營(yíng)收實(shí)現(xiàn)較大幅度的增長(zhǎng)，且在汽車前裝應(yīng)用領(lǐng)域亦實(shí)現(xiàn)良好成長(zhǎng)。

日前，華大半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理劉勁梅介紹，華大2017年就把發(fā)展汽車芯片當(dāng)成主攻方向，經(jīng)過這么多年的推進(jìn)，今天芯片國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)進(jìn)入到了新的階段。她認(rèn)為，一些低端芯片已經(jīng)基本解決，一些高性能的芯片也在解決中。一些優(yōu)秀的芯片廠商，已經(jīng)開始跟車廠一起開始做芯片解決方案，直接和車廠溝通確定基本的方案然后由tier1廠商實(shí)現(xiàn)。

小結(jié)

整體而言，當(dāng)前MCU的出貨情況仍然沒有迎來(lái)上漲，不過MCU的市場(chǎng)需求分化明顯，汽車、工業(yè)領(lǐng)域需求仍然強(qiáng)勁。國(guó)內(nèi)外廠商都較多的將產(chǎn)品轉(zhuǎn)向汽車等市場(chǎng)，對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，雖然出貨量仍然在下滑，不過因?yàn)楫a(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，價(jià)格價(jià)高的產(chǎn)品出貨更多，整體收入?yún)s呈現(xiàn)增長(zhǎng)。而在國(guó)內(nèi)，近些年各廠商從消費(fèi)電子向汽車領(lǐng)域的轉(zhuǎn)型更為明顯。