近日，大立科技發(fā)布2021年半年度報告，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入6.40億元，同比下降3.88%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.60億元，同比下降11.00%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.08億元，同比下降27.14%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額-3778.05萬元，比去年同期減少110.75%。

2021年半年度營業(yè)收入、營業(yè)利潤及歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤均較上年同期減少，大立科技解釋稱，主要原因是，由于疫情緩解，防疫類產(chǎn)品收入較上年同期大幅減少，但非防疫類產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入實現(xiàn)300.49%的大幅增長，使大立科技主營業(yè)務(wù)收入較上年同期保持基本穩(wěn)定，其中型號裝備產(chǎn)品實現(xiàn)快速放量增長。

報告期內(nèi)，為適應(yīng)非防疫類產(chǎn)品業(yè)務(wù)的擴張趨勢，大立科技大幅增加了銷售、研發(fā)的投入，報告期內(nèi)銷售費用3,560.76萬元，占營業(yè)收入的5.56%，較上年同期增加998.14萬元，增長38.95%；研發(fā)投入7,291.71萬元，占營業(yè)收入的11.39%，較上年同期增加1,393.84萬元，增長23.63%。

大立科技預(yù)計全年業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)將較上年同期發(fā)生顯著變化，非防疫類產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入占比將顯著提升，其中型號裝備產(chǎn)品預(yù)計持續(xù)保持快速放量增長；由于疫情緩解，民品電力、個人消費等行業(yè)有望快速恢復(fù)增長，特別是在“新基建”領(lǐng)域，對紅外測溫及巡檢機器人需求預(yù)計明顯放量。

2020年12月，大立科技中標(biāo)電子元器件領(lǐng)域工程研制項目，為非制冷紅外科研領(lǐng)域高分辨率技術(shù)方向。本次獨立中標(biāo)項目課題，是大立科技繼“十二五”、“十三五”期間獨立承擔(dān)“核高基”專項任務(wù)后，第三次獨立承擔(dān)電子元器件領(lǐng)域科研重大專項，接續(xù)了“核高基”專項非制冷紅外科研領(lǐng)域的技術(shù)方向，標(biāo)志著國家科研主管部門對非制冷紅外非晶硅技術(shù)路線的持續(xù)認可。

2021年1月，大立科技收到中央財政下達的電子元器件領(lǐng)域工程研制項目啟動資金，金額為256萬元，該項目現(xiàn)正按計劃開展研制。2021年6月，大立科技承擔(dān)的某電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)改造類項目獲得政府補助資金5000萬元。該項目技術(shù)來源于大立科技前期承擔(dān)的國家重大專項科研成果，通過新增半導(dǎo)體工藝類設(shè)備和測試封裝類設(shè)備進行工藝升級和產(chǎn)能提升，計劃提升非制冷紅外探測器芯片工藝水平和產(chǎn)能規(guī)模。

該項目現(xiàn)正按計劃開展工作。截至報告期末，大立科技“十三五”核高基重大專項已完成驗收；報告期內(nèi)，大立科技晶圓級封裝探測器研發(fā)取得重要進展，產(chǎn)品合格率持續(xù)提升，封裝成本不斷降低。大立科技持續(xù)推進晶圓級封裝產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化，推出了千元級紅外熱成像解決方案，實現(xiàn)市場拓展，努力推進紅外產(chǎn)品進入家庭應(yīng)用。