高分辨率相機不一定等同于更好的照片。這是像素尺寸和分辨率之間的權衡問題。像素縮放意味著像素更多，當分辨率超過40MP和50MP時，這些功能可能超出了人們的視野，無法看到它們捕獲的內容。對于CMOS圖像傳感器，具有更好的量子效率（QE）和信噪比的像素是圖像質量的最重要因素。

此外，智能手機不會取代專業(yè)數碼單反相機。但顯然，智能手機提供了比以往更多的功能。Veeco產品營銷高級經理Ronald Arif表示：“人們一定會為5G吸引更多的帶寬和潛在的應用，例如現場體育賽事的8K流媒體到實時AR / VR / MR游戲?！薄白钚碌?G手機中的攝像頭已經變得更加先進。他們開始整合用于深度感測的VCSEL器件，該器件可用于從客廳的自動對焦到3D映射的任何地方?？梢韵胂髮⒕哂猩疃扔成涔δ芎?G的高級相機組合在一起。這可能會打開豐富的新應用程序，例如游戲，實時流媒體，遠程學習和視頻會議?！?

在其他創(chuàng)新中，供應商正在運送近紅外（NIR）圖像傳感器。NIR可以照亮可見光譜之外的波長的物體，是為在近乎或完全黑暗的環(huán)境中工作的應用而設計的。OmniVision的新近紅外技術使940nm的不可見近紅外光譜提高了25％，而在幾乎不可見的850nm的近紅外波長上，則提高了17％。

在單獨的開發(fā)中，Sony和Prophesee開發(fā)了基于事件的視覺傳感器。這些傳感器面向機器視覺應用，可在各種環(huán)境中檢測快速移動的物體。

2、像素縮放競賽

幾年前，CMOS圖像傳感器供應商開始了所謂的像素縮放競賽。

像素縮放競賽指在給定時間段內減小每一代的像素間距，像素間距描述了設備中每個像素之間的距離，較高的像素密度等于更高的分辨率，但并非所有傳感器都需要較小的間距。

圖像傳感器本身是一個復雜的芯片。頂層稱為微透鏡陣列，下一層是基于馬賽克綠色，紅色和藍色陣列的濾色器，再下一層是有源像素陣列，它由稱為光電二極管的光捕獲組件以及其他電路組成。

CMOS圖像傳感器的框圖。資料來源：OmniVision

有源像素陣列細分為微小的單個感光像素，像素由光電二極管，晶體管和其他組件組成，像素大小以μm為單位。

像素尺寸較大的圖像傳感器會收集更多的光，這意味著信號更強。較大的圖像傳感器會占用電路板空間。像素較小的圖像傳感器收集的光較少，但是您可以將更多的傳感器封裝在芯片上。反過來，這提高了分辨率。

目前，有幾種方法可以在晶圓廠中制造圖像傳感器。

方法一是形成像素陣列。流程從在基板上進行正面處理開始，晶片被粘結到載體或處理晶片；然后，頂部經過注入步驟，再進行退火工藝；最后，頂部涂有抗反射涂層，彩色膠卷和微透鏡被顯影。

方法二是先對硅基板的表面進行注入步驟，在頂部形成擴散阱和金屬化疊層后，結構被翻轉，溝槽刻在背面，襯層沉積在溝槽的側壁上，并填充有介電材料，最后，濾光器和微透鏡在頂部制造。

幾年前，圖像傳感器的像素間距為7μm，而發(fā)展到2020年，索尼已經突破了0.7μm。在這場像素競賽中，廠商們經歷了多次技術的變革。

①、高速發(fā)展的FSI時代

直到2009年，主流CMOS圖像傳感器都基于前照式（FSI）像素陣列架構。在操作中，光線會照射到設備的正面，然后微透鏡收集光并將其傳輸到彩色濾光片，光再穿過互連的堆疊并被二極管捕獲。最后，電荷在每個像素處轉換為電壓，然后信號被多路復用。

多年來，FSI體系結構使供應商在短時間內得到了快速發(fā)展。例如，據TechInsights稱，FSI體系結構使供應商的間距從2006年的2.2μm減少到2007年的1.75μm，但到2008年時，像素縮放卡在了1.4μm的瓶頸上。

②、BSI繼續(xù)加速啟動像素縮放

因此，從2009年左右開始，供應商開始使用一種新的架構——背面照明（BSI）。BSI體系結構將圖像傳感器顛倒了，光從硅襯底的背面進入。因為光子到光電二極管的路徑更短，從而提高了量子效率。

FSI與BSI。資料來源：Omnivision

在像素縮放方面，BSI傳感器技術可在1.2μm至1.4μm的范圍內實現最佳像素尺寸，而堆疊式BSI可使具有此類像素尺寸的傳感器的占位面積保持在30mm2以下。因此 ，可以使用四像素架構啟用亞微米尺寸的像素，從而實現超過48MP的分辨率。

但在BSI中還有需要注意的問題，比如，在像素縮放中，光電二極管（關鍵的光捕獲組件）在圖像傳感器內縮小，從而降低了效率，而且二極管靠得更近，容易產生串擾問題。