據(jù)HIS Markit報告，2018年索尼、三星與豪威CMOS芯片供應能力分別為10.0、5.0、與3.9萬片/月。預計至2020年，全球前三家CMOS芯片廠商索尼、三星與豪威的供應能力單年擴張速度為1萬片/月，整體年產(chǎn)能擴張速度約16%。其中，2020年三星供應能力增長1.5萬片/月，增幅略高于行業(yè)水平，主要受益于自身DRAM產(chǎn)品線轉產(chǎn)CIS產(chǎn)品。

2018-2020年全球CMOS主要廠商供應能力分析情況

目前CMOS需求疊加半導體行業(yè)需求的整體復蘇，代工廠產(chǎn)能異常緊張。8寸晶圓代工產(chǎn)能異常緊張，交期嚴重拖后，后續(xù)價格提價趨勢較為清晰。此外先進制程方面，明年5G商機有望大爆發(fā)，帶動臺積電7納米、5納米制程需求強勁，但因產(chǎn)能滿載、供不應求，迫使臺積電7納米交貨時間拉長，先前臺積電大客戶AMD已發(fā)生新品“遲到”，Xilinx交貨期超過100天。5G、手機攝像頭、TWS耳機、PA等各類芯片產(chǎn)品需求同時爆發(fā)，擠爆晶圓廠產(chǎn)能。