根據(jù)CINNO Research 產(chǎn)業(yè)研究對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查指出，2019年第三季與第四季全球半導(dǎo)體景氣走出谷底陰霾，從去年第三季起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位偏高、終端需求疲軟以及產(chǎn)能利用率松動的情形，經(jīng)過三個季度以來的產(chǎn)業(yè)調(diào)整逐漸從谷底走出，目前供應(yīng)鏈庫存水位已降至正常水平，8吋晶圓與12吋晶圓的產(chǎn)能利用率也從今年第一季較為松動的情況逐季提升，加上下半年智能型手機需求較上半年表現(xiàn)較佳，其中蘋果iPhone11系列反應(yīng)熱烈，追加訂單的效應(yīng)讓第三季與第四季的半導(dǎo)體市場較為樂觀，但由于今年上半年銷售額滑落過多的情況，預(yù)期2019年全球半導(dǎo)體市場將較2018年同比減少13%。
展望2020年全球半導(dǎo)體市場，我們認為主要半導(dǎo)體需求的驅(qū)動力將是以智能型手機相關(guān)、5G基礎(chǔ)建設(shè)、AI人工智能等三大板塊驅(qū)動。需求變動的最大不確定性將在于總體經(jīng)濟因素與中美貿(mào)易戰(zhàn)后續(xù)變化，這部分相對較難預(yù)測。而在生產(chǎn)端上，因為外部環(huán)境的不確定性因素升高，明年各半導(dǎo)體業(yè)者對于產(chǎn)能擴充以及廠房投資的態(tài)勢相對保守，邏輯芯片與存儲器業(yè)者的資本支出都得到較為審慎的節(jié)制，資本支出將多數(shù)用于納米工藝的制程提升方面，因此我們認為在大環(huán)境穩(wěn)定的情況之下，2020年全球半導(dǎo)體市場將較2019年增加約5%。
芯片設(shè)計: 5G題材、AI人工智能和智能型手機相關(guān)成為IC設(shè)計業(yè)者下一波兵家必爭之地
過去幾年半導(dǎo)體的運營成長動能主要仰賴智能型手機項目，無論是在體量的增加或是手機硬件規(guī)格的創(chuàng)新往往帶動芯片產(chǎn)品的效能與數(shù)量也有所提升雖然2019年全球智能型手機出貨量較2018衰退4%，但2020預(yù)期在5G替換潮逐步發(fā)酵以及經(jīng)濟情況回穩(wěn)的情況下將落底反彈約3%，因此，智能型手機AP、存儲器、傳感器、驅(qū)動芯片、CMOS Sensor、面板驅(qū)動/觸控芯片等相關(guān)芯片運營動能將開始回穩(wěn)，而階段5G題材落實在智能型手機上面將讓搭載AI功能的手機AP、基帶和5G射頻前段模塊(包含射頻芯片、濾波器、PA模塊、天線和天線協(xié)調(diào)器等)成長力道開始增加，而與供應(yīng)鏈的訪談得知2020年5G智能型手機滲透率有望突破10%，約1.4億只的規(guī)模。
另外一方面5G基站的建設(shè)落實在全球主要市場如中國與美國大城市上，5G基站目前所帶來的技術(shù)無論是Sub 6GHz或是毫米波技術(shù)，所需要的功率半導(dǎo)體元氣件(特別是氮化鎵)、電源管理芯片、濾波器和天線的數(shù)量將較過去4G基站來的更多，功能與效能的要求也更多，因此5G基站的基礎(chǔ)建設(shè)快速布建將有助于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與提升。
而人工智能方面除了應(yīng)用在智能型手機上邊緣運算外，主要功能機器推理與機器學習等主要應(yīng)用在服務(wù)器和云平臺上，這部分AI芯片包含了傳統(tǒng)熟知的GPU外，也包含了FGPA以及客制化芯片ASIC，推動服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心巨頭如華為、阿里巴巴、谷歌、亞馬遜和臉書等也推出專屬于自家云端服務(wù)應(yīng)用的AI芯片加速器和算法來落實AI的服務(wù)上，此舉不僅是增加了AI芯片的用量，同樣也帶動周邊的芯片如服務(wù)器CPU、服務(wù)器遠程管理芯片等產(chǎn)品成長動能。
芯片制造:14納米以下先進工藝競賽進入新局面，8吋晶圓產(chǎn)能利用率持續(xù)回溫
從芯片制造的角度來看，由于14納米工藝以下的先進制程投資額龐大，客戶集中程度高以及產(chǎn)品開發(fā)困難度陡增的影響，IDM和晶圓代工業(yè)者因應(yīng)自身的競爭策略分成兩個集團，無論是自身策略使然或是政策協(xié)助下持續(xù)加碼投資先進制程的公司如臺積電、三星、中芯國際、武漢宏芯和上海華力微，此集團全力發(fā)展14納米以下(包含14納米)先進制程如FinFet和EUV等，目標瞄準追求極致芯片大小以及高速運算的芯片；另外一方面聯(lián)電、格芯、世界先進和華虹宏力等業(yè)者則是考慮到自身集團資源以及先進制程的投資報酬率，專注在8吋晶圓廠的運營和12吋晶圓成熟工藝(28納米以上)，除了8吋晶圓用于物聯(lián)網(wǎng)、電源管理、分利器件、仿真器件等產(chǎn)品是最有運營效率，需求相對穩(wěn)定，12吋晶圓成熟工藝同樣需求變化波動不大，產(chǎn)能利用率普遍較容易維持，因此對于代工業(yè)者的自由現(xiàn)金流以及財務(wù)結(jié)構(gòu)來說較有保障。
未來8吋與12吋新產(chǎn)能的增加主要增加在大中華區(qū)市場，歐美區(qū)與日本的晶圓制造業(yè)者逐漸朝向轉(zhuǎn)型走向更利基的市場或是資產(chǎn)重組以及企業(yè)并購，格芯就是最好的例子，在2022年IPO上市的前提之下，格芯不斷的出售資產(chǎn)以強化財務(wù)結(jié)構(gòu)，除了新加坡八吋晶圓廠賣給世界先進外、美國12吋晶圓廠廠出售給安森美半導(dǎo)體，目前原本在四川成都的12吋晶圓廠也傳出未來將由以色列公司高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)接盤，而日本富士通半導(dǎo)體公司也將原先與聯(lián)電合資的三重富士通半導(dǎo)體全部股權(quán)賣回給聯(lián)電也是一個案例。
展望2020年全球半導(dǎo)體市場，我們認為主要半導(dǎo)體需求的驅(qū)動力將是以智能型手機相關(guān)、5G基礎(chǔ)建設(shè)、AI人工智能等三大板塊驅(qū)動。需求變動的最大不確定性將在于總體經(jīng)濟因素與中美貿(mào)易戰(zhàn)后續(xù)變化，這部分相對較難預(yù)測。而在生產(chǎn)端上，因為外部環(huán)境的不確定性因素升高，明年各半導(dǎo)體業(yè)者對于產(chǎn)能擴充以及廠房投資的態(tài)勢相對保守，邏輯芯片與存儲器業(yè)者的資本支出都得到較為審慎的節(jié)制，資本支出將多數(shù)用于納米工藝的制程提升方面，因此我們認為在大環(huán)境穩(wěn)定的情況之下，2020年全球半導(dǎo)體市場將較2019年增加約5%。
芯片設(shè)計: 5G題材、AI人工智能和智能型手機相關(guān)成為IC設(shè)計業(yè)者下一波兵家必爭之地
過去幾年半導(dǎo)體的運營成長動能主要仰賴智能型手機項目，無論是在體量的增加或是手機硬件規(guī)格的創(chuàng)新往往帶動芯片產(chǎn)品的效能與數(shù)量也有所提升雖然2019年全球智能型手機出貨量較2018衰退4%，但2020預(yù)期在5G替換潮逐步發(fā)酵以及經(jīng)濟情況回穩(wěn)的情況下將落底反彈約3%，因此，智能型手機AP、存儲器、傳感器、驅(qū)動芯片、CMOS Sensor、面板驅(qū)動/觸控芯片等相關(guān)芯片運營動能將開始回穩(wěn)，而階段5G題材落實在智能型手機上面將讓搭載AI功能的手機AP、基帶和5G射頻前段模塊(包含射頻芯片、濾波器、PA模塊、天線和天線協(xié)調(diào)器等)成長力道開始增加，而與供應(yīng)鏈的訪談得知2020年5G智能型手機滲透率有望突破10%，約1.4億只的規(guī)模。
另外一方面5G基站的建設(shè)落實在全球主要市場如中國與美國大城市上，5G基站目前所帶來的技術(shù)無論是Sub 6GHz或是毫米波技術(shù)，所需要的功率半導(dǎo)體元氣件(特別是氮化鎵)、電源管理芯片、濾波器和天線的數(shù)量將較過去4G基站來的更多，功能與效能的要求也更多，因此5G基站的基礎(chǔ)建設(shè)快速布建將有助于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與提升。
而人工智能方面除了應(yīng)用在智能型手機上邊緣運算外，主要功能機器推理與機器學習等主要應(yīng)用在服務(wù)器和云平臺上，這部分AI芯片包含了傳統(tǒng)熟知的GPU外，也包含了FGPA以及客制化芯片ASIC，推動服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心巨頭如華為、阿里巴巴、谷歌、亞馬遜和臉書等也推出專屬于自家云端服務(wù)應(yīng)用的AI芯片加速器和算法來落實AI的服務(wù)上，此舉不僅是增加了AI芯片的用量，同樣也帶動周邊的芯片如服務(wù)器CPU、服務(wù)器遠程管理芯片等產(chǎn)品成長動能。
芯片制造:14納米以下先進工藝競賽進入新局面，8吋晶圓產(chǎn)能利用率持續(xù)回溫
從芯片制造的角度來看，由于14納米工藝以下的先進制程投資額龐大，客戶集中程度高以及產(chǎn)品開發(fā)困難度陡增的影響，IDM和晶圓代工業(yè)者因應(yīng)自身的競爭策略分成兩個集團，無論是自身策略使然或是政策協(xié)助下持續(xù)加碼投資先進制程的公司如臺積電、三星、中芯國際、武漢宏芯和上海華力微，此集團全力發(fā)展14納米以下(包含14納米)先進制程如FinFet和EUV等，目標瞄準追求極致芯片大小以及高速運算的芯片；另外一方面聯(lián)電、格芯、世界先進和華虹宏力等業(yè)者則是考慮到自身集團資源以及先進制程的投資報酬率，專注在8吋晶圓廠的運營和12吋晶圓成熟工藝(28納米以上)，除了8吋晶圓用于物聯(lián)網(wǎng)、電源管理、分利器件、仿真器件等產(chǎn)品是最有運營效率，需求相對穩(wěn)定，12吋晶圓成熟工藝同樣需求變化波動不大，產(chǎn)能利用率普遍較容易維持，因此對于代工業(yè)者的自由現(xiàn)金流以及財務(wù)結(jié)構(gòu)來說較有保障。
未來8吋與12吋新產(chǎn)能的增加主要增加在大中華區(qū)市場，歐美區(qū)與日本的晶圓制造業(yè)者逐漸朝向轉(zhuǎn)型走向更利基的市場或是資產(chǎn)重組以及企業(yè)并購，格芯就是最好的例子，在2022年IPO上市的前提之下，格芯不斷的出售資產(chǎn)以強化財務(wù)結(jié)構(gòu)，除了新加坡八吋晶圓廠賣給世界先進外、美國12吋晶圓廠廠出售給安森美半導(dǎo)體，目前原本在四川成都的12吋晶圓廠也傳出未來將由以色列公司高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)接盤，而日本富士通半導(dǎo)體公司也將原先與聯(lián)電合資的三重富士通半導(dǎo)體全部股權(quán)賣回給聯(lián)電也是一個案例。
