芯片封裝測試: 先進封裝制程成為下一個封測廠競逐的焦點

封裝測試廠在今年上半年面臨到產(chǎn)能利用率不佳以及封測價格殺價競爭的雙重壓力影響，運營績效普遍不佳，進入下半年受惠于5G天線前端模塊、系統(tǒng)集封裝(System-In-Chip)和晶圓級封裝(WLCSP)的業(yè)務量提升，全球前十大半導體封測業(yè)者的業(yè)績從第二季起便觸底反彈，而目前封裝測試廠正處于新時代封裝技術(shù)與舊時代封裝技術(shù)并陳的時刻，一方面舊時代的封裝測試技術(shù)(例如傳統(tǒng)封裝打線)依舊在公司業(yè)績占有一定的分額外，目前主流先進封裝技術(shù)(如Bumping, WLCSP, Flip-Chip等)營收比重也不斷攀升，而隨著半導體先進制程技術(shù)的演進，以及智能型手機、物聯(lián)網(wǎng)等更多輕薄裝置對于芯片的尺寸和效能要求也不斷增加，扇出型封裝(Fan-Out)、3D IC TSV等逐漸興起，也讓晶圓代工廠跨足以強化產(chǎn)業(yè)垂直整合，最好的例子就是蘋果iPhone AP處理器的扇出型封裝便是臺積電一手包辦，無須透過封測廠來完成，此項扇出型封裝商業(yè)模式的改變也讓晶圓代工廠和半導體封測廠對于先進封裝制程的競爭與合作成為下一個產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點，而根據(jù)我們的了解，臺積電在先進封裝制程的營業(yè)額在2018年已經(jīng)達到25億美元之譜，預計2019年將成長雙位數(shù)達到35億以上的規(guī)模。

存儲器市場展望: 2020年內(nèi)存與閃存市場回溫成定局，跌價壓力進一步舒緩

2019年存儲產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過價格大幅滑落和產(chǎn)業(yè)嚴重供過于求，領導廠商如三星、海力士、美光、鎧俠(員東芝內(nèi)存)營收與利潤衰退幅度創(chuàng)下新高，雖然自第三季起受到鎧俠半導體廠跳電因素以及日韓貿(mào)易糾紛等沖擊產(chǎn)出的因素讓價格有止跌跡象，但上半年營收衰退的情況讓今年的整體內(nèi)存與閃存的產(chǎn)值較2018年衰退幅度都均達到30%以上，也因此目前各家存儲器廠商對于2020年的展望也相對保守。以內(nèi)存來說明年位產(chǎn)出年增率僅有15-20%的幅度，而閃存的位產(chǎn)出年增率也僅有30-35%的低標水平，反應在明年存儲器產(chǎn)業(yè)的資本支出金額也持續(xù)減少，計同比減少10-15%的幅度，因此我們認為在2019年減產(chǎn)措施發(fā)酵以及2020產(chǎn)出受到節(jié)制的情況，整體存儲器供給成長有限，我們認為內(nèi)存與閃存供過于求的情況自明年第二季末起將轉(zhuǎn)為供需平衡甚至出現(xiàn)供貨吃緊的態(tài)勢，整年度的平均銷售單價來看，內(nèi)存整年度平均銷售價格跌幅將收斂至10%以內(nèi)，閃存整年度平均銷售單價跌幅也有機會收斂至15%以內(nèi)，整體存儲器行業(yè)產(chǎn)業(yè)秩序?qū)⑤^2019年表現(xiàn)更為穩(wěn)定。

中國半導體市場: 半導體供應鏈國產(chǎn)化加速

中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額過去五年都繳出年成長20%以上的亮麗表現(xiàn)，今年受到中美貿(mào)易戰(zhàn)影響終端需求的影響，預計今年整體中國半導體銷售額的年成長率將滑落至10%，而隨著國際半導體供應鏈重新塑造以及中國半導體供應鏈加速國產(chǎn)化的轉(zhuǎn)變，自今年第二季起IC設計業(yè)者(最顯著的例子為海思半導體)的半導體制造與封測訂單有轉(zhuǎn)回本土生產(chǎn)跡象明顯，因此也讓晶圓代工業(yè)者如中芯、華虹等產(chǎn)能利用率獲得改善外，最明顯受惠的部分為封測廠商如長電科技、華天科技和通富微電業(yè)績和利潤有明顯的回升。在產(chǎn)業(yè)政策上，大基金第二期約2000億人民幣的募集也順利完成，本次投資的重點將著重在半導體設備包括刻蝕機臺、薄膜設備、測試設備、清洗設備等領域提供大力的支持外，也將多數(shù)掌握在外商的半導體材料板塊提供本土業(yè)者更多的資源與支持；而科創(chuàng)版的正式上路也提供半導體業(yè)者更多的籌資管道來充實研發(fā)資金或是并購資源。