目前半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)主要由兩種商業(yè)模式，一種為IDM模式，即一個企業(yè)完成設(shè)計-制造-封裝測試的全流程，直接將成品投入市場;另一種為垂直分工模式，即由專業(yè)的設(shè)計、生產(chǎn)和封裝測試公司對半導(dǎo)體(集成電路)進行切割、制造、封裝與測試。

半導(dǎo)體生產(chǎn)制造流程鏈條分析情況

半導(dǎo)體行業(yè)具有資本密集型和技術(shù)密集型的特點，目前晶圓代工先進的7nm制程投資規(guī)模在百億美元級別，由此除行業(yè)巨頭以外，大多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)無法進行自主生產(chǎn)，這給行業(yè)垂直分工奠定基調(diào)。1987年專注于半導(dǎo)體制造的臺積電成立，開啟了行業(yè)垂直分工的時代，晶圓代工廠商可以通過集中產(chǎn)能的方式，提高產(chǎn)能利用率，也為中小型集成電路設(shè)計企業(yè)進入市場降低了門檻，垂直分工模式成為行業(yè)發(fā)展主流。

中國集成電路行業(yè)規(guī)模壯大，集中在設(shè)計與封測兩端

隨著中國經(jīng)濟的發(fā)展和現(xiàn)代化、信息化的建設(shè)，我國已成為帶動全球半導(dǎo)體市場增長的主要動力，多年來市場需求保持快速增長。

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，2019年第一季度全球半導(dǎo)體市場同比下降了5.5%。受到全球半導(dǎo)體市場下滑影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2019年增速大幅下降，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個百分點，環(huán)比下降了10.3個百分點。

2012-2019年Q1中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模統(tǒng)計及增長情況

從具體的生產(chǎn)流程來看，集成電路設(shè)計業(yè)同比增長16.3%，銷售額為458.8億元，占比36.01%;集成電路制造同比增長10.2%，銷售額為392.2億元，占比30.78%;封測業(yè)增速下降幅度最大，增速環(huán)比下了11個百分點，同比增長5.1%，銷售額423億元，占比33.20%。

2019年Q1中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模分布占比統(tǒng)計情況

貿(mào)易逆差巨大，對外依賴高

當前中國集成電路市場規(guī)模不斷擴大，且在設(shè)計和封裝測試領(lǐng)域出現(xiàn)了具有一定國際領(lǐng)先地位的設(shè)計與封裝測試廠商，但是我國集成電路行業(yè)整體技術(shù)水平與發(fā)達國家尤其是美國有著較為明顯的差距，我國很大一部分集成電路需要進口，貿(mào)易逆差巨大。

根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2011-2018年，我國集成電路進出口數(shù)量整體提高。2018年我國集成電路進口4176億塊，出口2171億塊，差額超過2000億塊。2019年第一季度，受全球半導(dǎo)體需求與莫阿姨環(huán)境的影響，我國半導(dǎo)體進口量為864.6億塊，同比下降10.70%，出口量為404.9億塊，同比提高9.50%。

2011-2019年Q1中國集成電路進出口數(shù)量統(tǒng)計情況

而從進出口金額來看，我國集成電路行業(yè)存在著巨大的貿(mào)易逆差，其逆差規(guī)模在不斷擴大。2011年我國集成電路行業(yè)進口金額為1702.09億美元，出口金額為325.7億美元，貿(mào)易逆差為1376.4億美元，及至2018年，集成電路進口金額已經(jīng)達到3120.6億美元，出口額846.4億美元。貿(mào)易逆差已經(jīng)接近2300億美元。

2011-2019年Q1中國集成電路貿(mào)易逆差金額統(tǒng)計情況

行業(yè)振興之路道阻且長

近年來國內(nèi)不斷出臺政策，以促進我國半導(dǎo)體行業(yè)落后局面的改善，2018年4月以來，中興 、華為等被美國商務(wù)部列入實體名單，更加引發(fā)了社會對我國半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注?！吨袊圃?025》將集成電路的發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，2014年6月公布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)材料將在我國將受到充分的政策優(yōu)惠。中國未來的半導(dǎo)體行業(yè)將有著良好的政策支持。