需要注意的是，受到半導(dǎo)體產(chǎn)品終端應(yīng)用市場(chǎng)需求變化、英國(guó)脫歐在即、中美貿(mào)易戰(zhàn)陰影籠罩等因素影響，半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)群組織(WSTS)于2019年2月下調(diào)2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額，預(yù)估為4545.4億美元，較2018年同比下降3%。
目前我國(guó)智能手機(jī)出貨量下滑，5G大規(guī)模商用前，智能手機(jī)出貨量下行的壓力持續(xù)存在，直接影響半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的擴(kuò)大。同時(shí)我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)下行壓力較大，GDP增速放緩，而集成電路行業(yè)研發(fā)與制造需要大規(guī)模投資，與經(jīng)濟(jì)有著較為緊密的聯(lián)系。整體來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有著巨大的發(fā)展空間和良好的偵測(cè)支持，但是受多方因素的影響，行業(yè)振興之路道阻且長(zhǎng)。
關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體 測(cè)試 集成電路 瀏覽量：4235
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