據(jù)悉，其具有雙核ARM Cortex-M3處理器和一個專利的32位元DSP核心，這個系統(tǒng)單晶片(SoC)同時結(jié)合1656KB的靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)，支援高解析度(32位)/192kHz音訊處理。

該款晶片功耗極低，在采用兩個AAA電池時，可以提供超過120個小時的音訊播放時間。

XA和XB版本的小型體積(僅5.52mm×5.33mm)比同類型替代方案小很多(50%)，而且具有其他方案沒有提供的on board SDRAM。

較先進(jìn)的DSP演算法包括用于麥克風(fēng)的雜訊消除和管理低頻的“S-Live”(低頻智慧型虛擬激磁)，為用戶提供更大型揚聲器的聽覺享受。

雜訊消除和“S-Live”是免除專利使用費和免授權(quán)費的DSP代碼程式庫的其中兩個例子，有眾多程式可供設(shè)計人員選擇應(yīng)用，以加速軟體設(shè)計和最小化開發(fā)成本。

穿戴式市場將成為“下一熱點”，但產(chǎn)品的性能和外形須具有足夠的吸引力來說服消費者購買。有些功能是新的，更多則是舊有功能，但總體而言，它們朝向較小空間的封裝，并受限于功率要求。

如果終端產(chǎn)品沒有這些方面的創(chuàng)新功能和特性，穿戴式市場的潛力可能就將不會充分發(fā)揮，而且少了像DSP這類的創(chuàng)新、突破性方案，穿戴式裝置的必備功能和特性將無法吸引消費者。所以，只有突破技術(shù)才能真正推動穿戴式市場。