穿戴式裝置供應商面臨的大挑戰(zhàn)之一是“黏著度”。先前面世的新裝置，通常一旦失去新鮮感，即遭束之高閣，說明它們對使用者來說沒有非用不可的吸引力。要解決此問題，制造商必須不斷在關鍵需求上著力，開發(fā)出讓使用者真正愛不釋手的產(chǎn)品。

智慧型手機市場的演進證實了這點。早期行動電話只適合安裝在車內(nèi)，接著演變至放入公事包，然后到口袋，現(xiàn)在則可將一支功能齊全的智慧型手機戴在手腕上。

一直以來，尺寸在縮減，電池使用時間在延長，功能在升級，才來到了人們現(xiàn)今使用的先進裝置，手機裝置已成為人們常用的隨身配備。

穿戴式市場已發(fā)展了很長時間，但仍將遵循類似的軌跡發(fā)展，讓裝置變得更小、更智慧和更省電，直到人們讓穿戴式裝置完全整合到日常生活中。

低功耗/小封裝DSP助力　穿戴裝置音訊功能更強大

不令人意外的是，某些關鍵需求開始引導穿戴式裝置朝輕薄短小的相反方向發(fā)展。

更強大的功能帶來更精密的軟體、更大的記憶體、更多的感測器(這要空間和電源來運行)以及更直覺的使用介面，這使得穿戴式裝置需要更多按鈕和空間。這些類似的挑戰(zhàn)見諸于許多技術領域，但對于可穿戴市場最是敏感關鍵。

目前市場上已有許多封裝十分精巧，尺寸約在1平方毫米的麥克風解決方案可供選擇。再加上低功耗、高功能的DSP，整體方案將變得更有吸引力。

舉例而言，安森美半導體(ON Semiconductor)的低功耗、較高解析度音訊處理系統(tǒng)--LC823450(如圖1與圖2所示)，可以作為有利的音訊技術，用于微型穿戴式裝置的錄音和播放功能。

圖1

圖2