在當今快速發(fā)展的半導體行業(yè)中，準確的溫度控制至關(guān)重要，尤其是在多晶硅還原爐、硅單晶生長爐及硅晶片加工等復雜工藝中。作為非接觸式溫度測量領(lǐng)域的專家，福祿克過程儀器通過提供創(chuàng)新的紅外測溫解決方案，成功幫助半導體制造商提高了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

1、多晶硅還原爐測溫：

Endurance系列的突破性應(yīng)用

多晶硅還原爐中的溫度測量具有挑戰(zhàn)性，主要由于硅材料對紅外線的吸收，以及現(xiàn)場的防爆要求。

福祿克Endurance系列傳感器憑借其在1μm波長下的卓越表現(xiàn)，能夠通過石英窗精確監(jiān)測硅晶片的溫度，不受外界熱源干擾。該系列采用的定制光學器件，滿足了多種安裝需求，為客戶提供了靈活性和可靠性，成為了紅外測溫的可靠解決方案。

2、硅單晶生長爐測溫：

MI3系列的高精度保障

在硅單晶生長過程中，對爐內(nèi)加熱器和坩堝的溫度控制至關(guān)重要。

福祿克的MI3系列傳感器采用1μm波長，能通過真空腔室的小窗口精確測量加熱器的溫度，從而確保單晶硅棒的生長條件得到嚴格控制。該傳感器通過抗干擾設(shè)計，在復雜環(huán)境中也能正常運行，并滿足現(xiàn)場的防爆需求。

3、硅晶片拋光過程溫度監(jiān)控：

Thermalert® 4.0的獨特優(yōu)勢

在拋光硅晶片的過程中，溫度過高會導致晶片報廢。

福祿克Thermalert® 4.0傳感器通過監(jiān)測拋光液的溫度，間接反映晶片表面溫度，確保其保持在較低水平，避免過熱和晶片扭曲。該無接觸式測量方式不僅提高了溫度控制的準確性，還避免了對晶片的污染或損壞。

4、MBE工藝中的溫度監(jiān)測

在外延反應(yīng)器的MBE工藝中，晶片溫度監(jiān)測面臨發(fā)射率變化的挑戰(zhàn)。

福祿克MM系列定制傳感器在特定波長下工作，可透過石英窗準確測量硅晶片的溫度，無需擔心發(fā)射率的變化。這種非接觸式紅外測溫技術(shù)確保了在沉積過程中晶片溫度的穩(wěn)定控制，是該工藝的可靠解決方案。

福祿克過程儀器在半導體行業(yè)的諸多成功應(yīng)用，充分展示了我們的溫度測量技術(shù)和解決方案優(yōu)勢。

在不斷追求高質(zhì)量和高效率的半導體制造過程中，福祿克的紅外測溫設(shè)備以其高精度、穩(wěn)定性和可靠性，幫助客戶提升了生產(chǎn)水平，降低了生產(chǎn)風險。未來，福祿克將繼續(xù)致力于創(chuàng)新，為半導體行業(yè)帶來更多卓越的溫度控制解決方案。