隨著熱成像技術(shù)的日漸成熟和民用，商用化的技術(shù)迭代，IR成像應(yīng)用將會大大用于工業(yè)生產(chǎn)中和在線監(jiān)測，與各種IOT設(shè)備聯(lián)網(wǎng)。最近，許多設(shè)備常用于高溫、高壓和高速運轉(zhuǎn)狀態(tài)就會應(yīng)用紅外熱成像儀對這些設(shè)備進行檢測和監(jiān)控，既能保證設(shè)備的安全運轉(zhuǎn)，又能發(fā)現(xiàn)異常情況以便及時排除隱患。

原本，紅外熱成像技術(shù)是作為一種高級測溫技術(shù)應(yīng)用于工業(yè)中，但是采用CMOS技術(shù)和傳統(tǒng)工藝結(jié)合的紅外半導(dǎo)體芯片，使其一體化模組Bobcat性能佳，成本低，不需制冷，二次開發(fā)方便，并且還可以把熱像技術(shù)廣泛進行在工業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制和管理上。舉例來說，過去的紅外測溫儀大都是點測溫儀，點測溫儀與熱像儀比較，雖具有成本低、攜帶方便、傳感器不需制冷等優(yōu)點，但它有如下缺點：

（1）只能測量一個點（小區(qū)）的溫度，不能測量表面的溫度分布，不能提供圖像，故難以證實儀器是否對準了被測點；

（2）使用距離常常受儀器視場的限制；

（3）目標(biāo)的反常（不規(guī)則）反射難以同目標(biāo)的真實溫度變化區(qū)分開；

（4）對環(huán)境溫度起伏敏感。

所以，在遠距離快速測量目標(biāo)表面溫度分布和記錄熱像的工程應(yīng)用中必須使用熱像儀。

以前工業(yè)上使用的熱像儀多用低溫制冷的單元探測器的光機掃描系統(tǒng)，但這種系統(tǒng)成本高，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，使用不便。近年來，隨著圖像增強和圖像處理系統(tǒng)中采用數(shù)字電路的情況日愈增多。對紅外模組和其內(nèi)部芯片的測試性能和高溫耐久性就提出了要求，在這之前，我們有必要先了解紅外光譜分布，如圖：

大氣、煙云等吸收可見光和近紅外線，但是對3~5um和8~14um的紅外線確實透明的。因此，這兩個波段被稱為紅外線的“大氣窗口”。利用這兩個窗口的紅外模組就可以在完全無光的夜晚，或者是煙云密布的惡劣環(huán)境，能夠清晰觀察到前方的情況。也就是通常說的夜視功能！

由此可見，紅外熱像技術(shù)可對工業(yè)制造進行故障診斷，商用產(chǎn)品上的產(chǎn)品類型賦能。如測試物體表面溫度突變時。對工業(yè)制造設(shè)備進行故障診斷時，對容易產(chǎn)生溫度突變和溫度變化敏感的工業(yè)設(shè)備零部件進行故障診斷，具有判斷準確/快速/便捷的效果。家用電器和安防產(chǎn)品上賦予新的功能如手勢識別，溫度控制，防火預(yù)警，結(jié)合人臉識別等，解決隱私等問題。故選用性價比高和便于開發(fā)的紅外熱像技術(shù)就尤為關(guān)鍵。