我們的分析表明：同時考慮功耗和集成尺寸的話，當(dāng)前實現(xiàn)60dBm EIRP天線的最佳方案是將SiGe BiCMOS技術(shù)集成到RFIC中。 然而，如果考慮將更低功耗的天線用于CPE，那么CMOS當(dāng)然是可行的方案。
這一分析是基于當(dāng)前可用技術(shù)，但毫米波硅工藝和設(shè)計技術(shù)正在取得重大進(jìn)步。我們預(yù)計未來的硅工藝會有更好的能效和更高的 輸出功率能力，將能實現(xiàn)更小的尺寸并進(jìn)一步優(yōu)化天線尺寸。
隨著5G的到來日益臨近，設(shè)計人員將持續(xù)遇到挑戰(zhàn)。為毫米波無線電應(yīng)用確定最佳技術(shù)方案時，考慮信號鏈的所有方面和不同IC工藝的各種優(yōu)勢是有益的。隨著5G生態(tài)系統(tǒng)不斷發(fā)展，ADI公司依托獨有的比特到毫米波能力，致力于為客戶提供廣泛的技術(shù)組合（包括各種電路設(shè)計工藝）和系統(tǒng)化方法。
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