致遠電子基于近二十年的電源設計經(jīng)驗積累，自主研發(fā)設計自主電源IC。以致遠電子P系列全工況優(yōu)選定壓電源為例，在解決模塊電源發(fā)熱的問題上，從方案選擇、元器件選擇到PCB設計突破眾多的技術(shù)瓶頸，圖5是我司P系列電源模塊在25℃、濕度40%~75%，輸入標稱電壓和輸出純阻模式下測得的溫度。
圖5 P系列電源模塊外殼溫度
在灌封類電源模塊中，灌封膠由于良好的導熱性模塊溫度進一步降低。那怎么才能測試準確地測試內(nèi)部元件的溫升呢?請查閱《ZLG是如何測試電源模塊內(nèi)部的溫升的!》。電源模塊在設計之初如何考慮電源的熱設計(元器件選擇、PCB設計)《再扒一扒電源模塊發(fā)熱那點事兒》。
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