2024年4月15日-17日，第61屆中國高等教育博覽會(huì)（簡稱高博會(huì)）在福建福州海峽國際會(huì)展中心舉辦，本屆高博會(huì)以“職普融通·產(chǎn)教融合·科教融匯”為主題，作為政府、高校、企業(yè)共謀發(fā)展的重要橋梁，展示中國高等教育成果的重要窗口，吸引了眾多參會(huì)者。
高教展
利利普OWON攜Xlab綜合測試實(shí)驗(yàn)臺(tái) V5.0、硬件四合一FDS系列多功能儀器以及2024重磅新品包括XSA3000-R系列實(shí)時(shí)頻譜+網(wǎng)絡(luò)分析儀、ODP3234可編程直流電源、XDM3061六位半數(shù)字萬用表、等等一同亮相高博會(huì)，推動(dòng)服務(wù)、教育、科技、人才三位一體的協(xié)同發(fā)展，充分展現(xiàn)了我國高等教育和科技創(chuàng)新的深度融合。
高教博覽會(huì)
此次高教博覽會(huì)是利利普OWON展示自身實(shí)力和教育科技成果的重要平臺(tái)，也是與行業(yè)同仁交流學(xué)習(xí)的良機(jī)。"合您所需，全能全時(shí)"滿足工程測量的便利性和準(zhǔn)確性是OWON產(chǎn)品一如既往的堅(jiān)持和追求，我們將不忘初心，期待著未來有更多的科技創(chuàng)新與教育發(fā)展的完美結(jié)合，為推動(dòng)教育行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量。
