近期，中國(guó)科學(xué)院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院固體物理研究所微納技術(shù)與器件研究室的微納氣體傳感器研究團(tuán)隊(duì)在高性能氣敏器件的宏量制作及其生化戰(zhàn)劑檢測(cè)應(yīng)用研究方面取得了新進(jìn)展，相關(guān)研究成果已發(fā)表在國(guó)際期刊《化學(xué)通訊》和《科學(xué)報(bào)告》上 。
      半導(dǎo)體氧化物電阻型薄膜氣體傳感器，由于其成本低廉、制作簡(jiǎn)單及使用方便等優(yōu)點(diǎn)，在許多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。而發(fā)展用于高端領(lǐng)域的質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的高性能氣敏器件，一直是人們所追求的目標(biāo)與面臨的挑戰(zhàn)。近年來，固體所研究人員與中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所的相關(guān)課題組合作，針對(duì)這些問題，提出了一種微納融合的策略，將基于有機(jī)模板的微/納結(jié)構(gòu)有序多孔薄膜與基于微電子機(jī)械加工（MEMS）技術(shù)的微型基板相結(jié)合，成功地研制出高性能電阻型薄膜氣敏器件，獲得了秒級(jí)快響應(yīng)、痕量檢測(cè)限與10毫瓦級(jí)低功耗等優(yōu)越的器件性能，相關(guān)成果發(fā)表在《科學(xué)報(bào)告》（Sci. Rep. 2013, 3, 1669）上。
     微/納米結(jié)構(gòu)器件的實(shí)用化，仍然是當(dāng)前納米科技研究的一大難點(diǎn)，主要原因是制作成本較高。為此，雙方圍繞著制作低成本高性能器件這一目標(biāo)進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，結(jié)合兩個(gè)研究組在晶圓級(jí)MEMS加工工藝和大面積有機(jī)模板制作技術(shù)的特長(zhǎng)，提出了一種新型的晶圓級(jí)高性能氣敏器件的制作策略，即采用布滿MEMS基傳感芯片的硅晶圓片作為襯底，基于模板轉(zhuǎn)移-溶液浸漬法，將晶圓大小的高質(zhì)量有機(jī)模板轉(zhuǎn)移其上，以期一次獲得大量MEMS基氣敏器件。

圖1. 晶圓級(jí)高性能氣敏器件的宏量制作技術(shù)方法