6、納芯微

核心技術(shù)：MEMS、高壓隔離、混合信號鏈處理和傳感器校準(zhǔn)

主要產(chǎn)品：溫度傳感器、智能壓力傳感器、傳感器信號調(diào)理芯片、功率驅(qū)動(dòng)和接口類芯片

應(yīng)用方案：汽車應(yīng)用的傳感器信號調(diào)理方案;工業(yè)應(yīng)用的傳感器信號調(diào)理方案;白色家電的傳感器信號調(diào)理方案;針對消費(fèi)電子設(shè)備的MEMS傳感器方案

目標(biāo)市場：消費(fèi)電子、智能家居、工業(yè)控制、汽車電子等。

7、格科微

核心技術(shù)：基于錫焊COB的高性能第三代CIS封裝技術(shù)

主要產(chǎn)品：CMOS圖像傳感器、DDI顯示芯片

應(yīng)用方案：智能手機(jī)的主攝像頭、前置攝像頭和多攝副攝;移動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)、穿戴設(shè)備顯示驅(qū)動(dòng)、工控顯示驅(qū)動(dòng);行車記錄儀、車內(nèi)攝像頭、360度環(huán)視、倒車后視和駕駛員疲勞檢測等汽車應(yīng)用方案;筆記本/USC/智慧屏電視的攝像頭方案。

目標(biāo)市場：手機(jī)、智能穿戴、移動(dòng)支付、平板、筆記本、攝像機(jī)以及汽車電子等產(chǎn)品領(lǐng)域。

8、思特威

核心技術(shù)：夜視全彩技術(shù)、SFCPixel專利技術(shù)、Stack BSI的全局曝光技術(shù)、聚焦視頻成像HDR技術(shù)、QCell TM + LFS 技術(shù)、AI Sensor 技術(shù)、Smart AECTM 技術(shù)、近紅外增強(qiáng)

主要產(chǎn)品：AI 系列、AT 系列、GS 系列、IoT 系列、CS 系列圖像傳感器

應(yīng)用方案：安防監(jiān)控應(yīng)用領(lǐng)域視覺成像、機(jī)器視覺應(yīng)用方案、智能交通系統(tǒng)應(yīng)用、駕駛員狀態(tài)監(jiān)測DMS應(yīng)用方案、高幀率CMOS圖像傳感器+3D識(shí)別

目標(biāo)市場：安防監(jiān)控、車載影像、機(jī)器視覺及消費(fèi)類電子產(chǎn)品;人工智能、手機(jī)影像、車載電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域。

9、諾思微系統(tǒng)

核心技術(shù)：薄膜體聲波諧振器(FBAR)技術(shù)、采用硅襯底的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù)

主要產(chǎn)品：FBAR射頻濾波器、射頻前端MEMS濾波芯片

應(yīng)用方案：無線射頻濾波器、雙工器和多工器解決方案、BAW射頻方案

目標(biāo)市場：無線通訊、手機(jī)終端和基站。

10、希美微納

核心技術(shù)：RF MEMS開關(guān)及基于RF MEMS的濾波器、智能天線、移相器的層次化和一體化設(shè)計(jì)技術(shù)

主要產(chǎn)品：RF MEMS開關(guān)、移相器、衰減器

目標(biāo)市場：無線通訊。

11、深迪半導(dǎo)體

核心技術(shù)：六軸慣性測量單元(IMU)、MEMS陀螺儀

主要產(chǎn)品：六軸慣性測量單元(IMU)系列產(chǎn)品

目標(biāo)市場：智能手機(jī)、智能家居等IOT應(yīng)用領(lǐng)域。

12、水木智芯

核心技術(shù)：MEMS陀螺儀和加速度計(jì)

主要產(chǎn)品：MEMS陀螺儀、MEMS加速度計(jì)

目標(biāo)市場：消費(fèi)電子市場。

13、明皜傳感

核心技術(shù)：3D CMOS-MEMS工藝技術(shù)、

主要產(chǎn)品：加速度傳感器、智能記步芯片、硅麥克風(fēng)、陀螺儀、壓力傳感器和磁傳感器

應(yīng)用方案：手持設(shè)備應(yīng)用方案、運(yùn)動(dòng)感測、智能家居、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化、智慧醫(yī)療

目標(biāo)市場：消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化以及航空等領(lǐng)域。

14、愛芯微

核心技術(shù)：智能指紋傳感器、人臉識(shí)別以及靜脈識(shí)別