據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，從2006年開(kāi)始，中國(guó)就超過(guò)日本成為全球產(chǎn)值最大、增長(zhǎng)最快的PCB制造基地，并已成為推動(dòng)全球PCB行業(yè)發(fā)展的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。如今中國(guó)已是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地。

在此背景下，MEMS產(chǎn)業(yè)也在不斷向東遷移進(jìn)程中?？v觀全球MEMS傳感器市場(chǎng)，美、日、德一直占據(jù)著主導(dǎo)地位，其中，IDM廠商較少，博世、意法半導(dǎo)體等就是這類。大多數(shù)MEMS行業(yè)的主要廠商是以Fabless為主，例如樓氏、惠普、佳能等，故MEMS生產(chǎn)制造因?yàn)閯趧?dòng)力、地價(jià)和市場(chǎng)等優(yōu)勢(shì)，開(kāi)始向亞太地區(qū)遷移。

近年來(lái)，亞太地區(qū)（含日本）受到智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴產(chǎn)品等市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)、且全球電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移等因素影響，增長(zhǎng)速度較快，2017年MEMS市場(chǎng)占比達(dá)到46.8%，反超美國(guó)、歐洲等區(qū)域。

2017年全球MEMS傳感器行業(yè)各地區(qū)市場(chǎng)占比情況

如今亞太地區(qū)已成為大型投資和業(yè)務(wù)擴(kuò)張機(jī)會(huì)的全球焦點(diǎn)。而中國(guó)是亞太地區(qū)MEMS發(fā)展?jié)摿ψ畲?、增速最快的區(qū)域。

市場(chǎng)方面，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)MEMS產(chǎn)品需求巨大，且中國(guó)是全球最為活躍的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)。而消費(fèi)電子更新加快推動(dòng)MEMS行業(yè)發(fā)展4G和5G網(wǎng)絡(luò)及相應(yīng)產(chǎn)品的普及不斷拓展智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備及相關(guān)消費(fèi)電子產(chǎn)品的應(yīng)用深度和廣度。同時(shí)，智能音箱、智能電視、智能可穿戴設(shè)備等智能硬件新的應(yīng)用市場(chǎng)也不斷被創(chuàng)造出來(lái)，將引領(lǐng)中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下一輪高速增長(zhǎng)期。

政策方面，國(guó)內(nèi)傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境持續(xù)優(yōu)化，推動(dòng)傳感器市場(chǎng)加速發(fā)展。為促進(jìn)我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展，邁向中高端水平，2016年9月國(guó)家發(fā)展改革委員會(huì)和工信部發(fā)布了《智能硬件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)（2016-2018年）》；2017年11月工信部發(fā)布了《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)指南（2017-2019年）》。隨著“制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略”、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)計(jì)劃的大力推進(jìn)，傳感器技術(shù)及傳感器產(chǎn)業(yè)的重要性將日益凸顯，可以預(yù)見(jiàn)，未來(lái)，傳感器技術(shù)將是我國(guó)科技發(fā)展的重中之重。

技術(shù)方面，計(jì)算機(jī)視覺(jué)、傳感器融合等新技術(shù)，為MEMS市場(chǎng)注入新活力。目前我國(guó)大力推進(jìn)人工智能發(fā)展領(lǐng)域的邊緣計(jì)算、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和傳感器融合技術(shù)落地應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)，支撐創(chuàng)新服務(wù)發(fā)展。

三、機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)如何突圍？

然而，盡管全球MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移，但具體到國(guó)家來(lái)看，美國(guó)、日本和德國(guó)作為全球MEMS產(chǎn)業(yè)、技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)達(dá)國(guó)家，其行業(yè)發(fā)展水平依舊世界領(lǐng)先。與他們比，我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人，產(chǎn)業(yè)總體上仍處價(jià)值鏈中低端，代工制造和加工貿(mào)易所占比重較高，產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境亟待完善，內(nèi)需帶動(dòng)機(jī)制也尚未健全。這些問(wèn)題和矛盾制約了我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)由大變強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)遷移帶來(lái)機(jī)遇的同時(shí)，也帶來(lái)了挑戰(zhàn)。

首先，我國(guó)在MEMS產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)環(huán)節(jié)上，均缺乏對(duì)MEMS相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)的自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。

我國(guó)尚無(wú)一套有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的傳感器設(shè)計(jì)軟件，國(guó)產(chǎn)傳感器可靠性也遠(yuǎn)不如國(guó)外同類產(chǎn)品。MEMS制造能力也更為薄弱，國(guó)內(nèi)具備一定規(guī)模的設(shè)計(jì)企業(yè)基本選擇國(guó)外代工廠，而多數(shù)小型設(shè)計(jì)企業(yè)選擇與科研院所的中試線綁定，這就導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程相對(duì)緩慢。

特別是國(guó)內(nèi)代工環(huán)節(jié)工藝嚴(yán)重制約MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國(guó)內(nèi)缺少M(fèi)EMS代工經(jīng)驗(yàn)或以及純MEMS制造的公司，之前國(guó)內(nèi)的MEMS代工廠一直是科研院所使用4/6英寸的晶圓制造出來(lái)的。中國(guó)MEMS代工企業(yè)還未積累起足夠的工藝技術(shù)儲(chǔ)備和大規(guī)模市場(chǎng)驗(yàn)證反饋的經(jīng)驗(yàn)，加工工藝的一致性、可重復(fù)性都不能滿足設(shè)計(jì)需要，產(chǎn)品的良率和可靠性也無(wú)法達(dá)到規(guī)模生產(chǎn)要求。代工環(huán)節(jié)薄弱導(dǎo)致好的設(shè)計(jì)無(wú)法迅速產(chǎn)品化并推向市場(chǎng)，極大地制約了中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

其次，國(guó)內(nèi)MEMS傳感器進(jìn)口率高，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，但事實(shí)上國(guó)內(nèi)MEMS廠商盈利困難。

國(guó)內(nèi)MEMS市場(chǎng)中高端傳感器進(jìn)口占比達(dá)80%，傳感器芯片進(jìn)口率達(dá)90%，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。但是，我國(guó)傳感器新品研制落后近10年，產(chǎn)業(yè)化水平落后10-15年。而傳感器技術(shù)的研究需要比較長(zhǎng)時(shí)間的投入，一款傳感器的研發(fā)，要6-8年才能成熟，一般中國(guó)企業(yè)都承受不了這么長(zhǎng)的周期。再加上產(chǎn)品的價(jià)格并不與產(chǎn)品的重要性或者開(kāi)發(fā)難度成正比，中國(guó)MEMS企業(yè)無(wú)法在價(jià)格戰(zhàn)中獲利。

還有人才嚴(yán)重短缺，高端人才與領(lǐng)軍人才缺失問(wèn)題尤為突出。