儀器儀表商情網(wǎng)報道 隨著國內(nèi)封測企業(yè)海外市場的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強，企業(yè)全球排名快速上升，中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力。6月15日，第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在南通舉行，多位與會專家認為，大陸的集成電路封測產(chǎn)業(yè)已崛起，部分領軍企業(yè)進入了世界第一梯隊，但也面臨諸多新的挑戰(zhàn)。
2016年8月30日至9月1日， CS SHOW 2016深圳國際電路板采購展覽會將于深圳會展中心2號館盛裝出展。展會致力于為優(yōu)質(zhì)電路板供應商與專業(yè)觀眾創(chuàng)造出最具價值的貿(mào)易平臺。涵蓋了行業(yè)更好的技術、更先進的理念和更廣闊的市場，將集中展示中國電路集成業(yè)即IC封裝、IC封測等領域的最新技術，展現(xiàn)中國電路集成業(yè)的強大實力。
在國家相關政策的持續(xù)支持下，大陸集成電路封測公司通過兼并重組快速獲得了先進技術和競爭力。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武表示，企業(yè)并購是集聚人才、獲取技術、占領市場的有效方式，大基金將持續(xù)推動行業(yè)并購。
據(jù)不完全統(tǒng)計，自2014年起，大陸多家封裝企業(yè)開展了一系列的境外并購，其中長電科技主導收購了星科金朋；華天科技收購了美國 FCI；通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權；同方國芯認購臺灣力成和南茂增發(fā)股份后獲得兩家公司各25%股份。
