8月28日，興森科技發(fā)布2024年半年度報告，公司實現(xiàn)營業(yè)收入28.81億元，同比增長12.29%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1950.1萬元，同比增長7.99%。

報告期內(nèi)，公司半導體業(yè)務(wù)（包括IC封裝基板業(yè)務(wù)、半導體測試板業(yè)務(wù)）實現(xiàn)收入6億元、同比增長27.79%。其中，IC封裝基板業(yè)務(wù)（含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板）實現(xiàn)收入5.31億元、同比增長83.50%，主要系CSP封裝基板業(yè)務(wù)貢獻，F(xiàn)CBGA封裝基板占比仍較小。興森科技表示，公司CSP封裝基板業(yè)務(wù)在堅守存儲芯片賽道的基礎(chǔ)上，進一步提升射頻類產(chǎn)品比重，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

受益于存儲芯片行業(yè)復蘇和主要存儲客戶的份額提升，公司CSP封裝基板業(yè)務(wù)收入實現(xiàn)較快增長，但廣州興科項目仍處于主要客戶認證階段，尚未實現(xiàn)大批量訂單導入而導致整體產(chǎn)能利用率較低和當期虧損。FCBGA封裝基板項目仍處于市場拓展階段，截至報告期末公司已累計通過10家客戶驗廠，并陸續(xù)進入樣品認證階段；產(chǎn)品良率穩(wěn)步提升，低層板良率突破92%、高層板良率穩(wěn)定在85%以上。（來源：金融界）

中京電子

8月28日，中京電子發(fā)布2024年中報，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入13.34億元，同比增長3.49%；歸母凈利潤-7301.00萬，虧損同比縮小18.13%。

中京電子表示，公司珠海富山新工廠是公司高端PCB主要實施載體，產(chǎn)品以高多層板（HLC）、高階HDI板為主。經(jīng)過近年的產(chǎn)能爬坡和管理改善及優(yōu)化，珠海新工廠的高端產(chǎn)能加速釋放，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化升級，高端制造能力持續(xù)提升。截至目前，珠海新工廠HLC產(chǎn)品類型中，6~12層占比約為60%，已具備30+層量產(chǎn)能力；HDI板二階以上占比超過80%，三階以上占比約10%，已具備14~20層、Any Layer（任意階互聯(lián)）量產(chǎn)能力，整體運營能力逐步提升。

報告期內(nèi)，公司圍繞新一代高速網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)、AI（人工智能）、汽車ADAS等開展技術(shù)開發(fā)與制造能力專項升級，以重點滿足與適應交換機、光模塊、服務(wù)器、AI Phone＆PC、汽車域控制系統(tǒng)等新興市場對PCB在工藝技術(shù)、材料處理等方面的新要求。（來源：金融界）

威爾高

8月27日晚間威爾高（301251）披露的2024年半年報顯示，公司上半年實現(xiàn)營收4.5億元，同比增長12.1%；實現(xiàn)凈利潤3820.65萬元。

威爾高表示，泰國子公司已于2024年6月正式試投產(chǎn)，各方面運行順利，實現(xiàn)了批量生產(chǎn)作業(yè)，近期陸續(xù)導入了新客戶和新樣品，為集團發(fā)展帶來新的產(chǎn)能空間和訂單預期。公司在工業(yè)電源、服務(wù)器電源、電控細分領(lǐng)域積累多年，具備豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗及特有的工藝技術(shù)。

在服務(wù)器電源領(lǐng)域，單品的產(chǎn)值占比公司營收約為20%，未來，AI智能需要更高運算力、傳輸力和散熱力，高多層厚銅板最大特點是傳輸和能效利用。公司已從一次電源產(chǎn)品延伸到二次電源產(chǎn)品。在光電領(lǐng)域，公司擁有三星電子、LG集團、冠捷科技等知名客戶，主要應用于液晶、背光模塊等顯示終端及手機、車載、智能家居等。Miniled具有超清晰度、高亮度、高保真顯示效果，公司已從TV轉(zhuǎn)向顯示各個領(lǐng)域，從大尺寸Mini轉(zhuǎn)向小尺寸Mini。

在汽車電子領(lǐng)域，包括DC-DC，BMS，PDU，T-Box，Mini LED安全駕駛交互屏等產(chǎn)品，借助公司在工控領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗，已成功從工業(yè)的三電系統(tǒng)布局到汽車電子的三電系統(tǒng)，汽車電子領(lǐng)域是公司重要的增長點，也是泰國工廠重要的布局領(lǐng)域之一。研發(fā)創(chuàng)新方面，2024上半年，持續(xù)在光模塊、二次電源、高頻高速板、Mini板、AI智能、HDI產(chǎn)品能力上做更深入的研發(fā)和提升，不斷導入新的客戶和新的樣品，訂單均有較好的增長，報告期內(nèi)，公司共新增3項發(fā)明專利。（來源：證券日報）

普天科技

8月28日，普天科技發(fā)布2024年半年度報告，公司實現(xiàn)營業(yè)收入24.37億元，同比下降6.41%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3932.01萬元，同比下降39.80%。

普天科技表示，在PCB細分市場領(lǐng)域繼續(xù)定位高可靠性樣板、中小批量市場，持續(xù)突破工藝種類繁多、技術(shù)要求復雜的管理難題，全年活躍客戶超千家，是國內(nèi)規(guī)模較大、技術(shù)領(lǐng)先的樣板、快件、高端特殊領(lǐng)域PCB生產(chǎn)廠家。公司在材料復合混壓、超高層、特殊結(jié)構(gòu)、軟硬結(jié)合、高頻高速、微細線路、微孔加工等多項工藝技術(shù)方面，有效解決復雜信號傳輸、特殊環(huán)境下的可靠性、特殊要求的結(jié)構(gòu)設(shè)計等技術(shù)難題，成功應用于航空航天、海洋電子等特殊裝備。智能制造板塊凈利潤相比上年同期下降。主要因為質(zhì)量控制標準提高，為了科學預防供應鏈風險，公司加大了技術(shù)創(chuàng)新投入和人工成本投入，導致制造成本上升。