《微納電子與智能制造》：智能微系統(tǒng)與 MEMS 技術(shù)的發(fā)展需要政策支持、技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、應(yīng)用創(chuàng)新等產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作 ，請問您對其發(fā)展中產(chǎn)學(xué)研用的合作模式有哪些建議?

尤政院士：一方面，學(xué)科深度交叉融合的特點(diǎn)決定了智能微系統(tǒng)與 MEMS 技術(shù)的人才門檻、資金門檻、技術(shù)門檻均較高；另一方面產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)多 ，細(xì)分技 術(shù)譜系廣 ，導(dǎo)致智能微系統(tǒng)的投資回報(bào)周期比較長。

因此 ，只有打通技術(shù)、機(jī)構(gòu)、資金之間的條框與分割 ，整合重組各類創(chuàng)新要素 ，推動機(jī)制創(chuàng)新、模式 創(chuàng)新和管理創(chuàng)新，加強(qiáng)復(fù)合型人才培養(yǎng)，才能應(yīng)對上述挑戰(zhàn)。

統(tǒng)籌各項(xiàng)創(chuàng)新要素及科技計(jì)劃。形成智能微系 統(tǒng)領(lǐng)域的高校-研究所-企業(yè)-政府的互動機(jī)制，推進(jìn) 學(xué)術(shù)-技術(shù)-產(chǎn)品-用戶-金融等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、 資金鏈的生態(tài)建設(shè) ，充分統(tǒng)籌國家、地方、機(jī)構(gòu)等各級科技規(guī)劃 ，發(fā)揮相關(guān)戰(zhàn)略規(guī)劃管理機(jī)構(gòu)與各級專 家咨詢委員會的智力及影響力作用 ，支撐智能微系統(tǒng)領(lǐng)域的科學(xué)發(fā)展。

支持打造產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)平臺。針對智能微系統(tǒng) 技術(shù)體系中產(chǎn)業(yè)相關(guān)性強(qiáng)的共性關(guān)鍵技術(shù)，如設(shè)計(jì)、 制造、測試等，支持平臺性研發(fā)機(jī)構(gòu)建設(shè)，開展共性 基礎(chǔ)理論、關(guān)鍵核心技術(shù)、共性軟硬件產(chǎn)品及其創(chuàng)新 研發(fā)工作，推進(jìn)智能微系統(tǒng)技術(shù)生態(tài)可持續(xù)發(fā)展。

推動智能微系統(tǒng)技術(shù)的產(chǎn)品示范應(yīng)用。提升智能微系統(tǒng)技術(shù)解決方案的供給能力 ，推進(jìn)感知智能 微系統(tǒng)等目前的典型智能微系統(tǒng)技術(shù)在航空航天、 高端裝備、能源交通、工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)等關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)揮積極作用；加快智能微系統(tǒng)技術(shù)在醫(yī)療健康 、汽車電 子、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)+等領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用；探索新概 念智能微系統(tǒng)技術(shù)的顛覆性應(yīng)用 ，為未來社會生活 方式的發(fā)展變革提供技術(shù)儲備。

加大復(fù)合創(chuàng)新型人才培養(yǎng)力度。設(shè)立智能微系統(tǒng)相關(guān)的跨學(xué)科門類培養(yǎng)機(jī)制，擴(kuò)大相關(guān)本科生、研究生招生規(guī)模；加強(qiáng)智能微系統(tǒng)的職業(yè)教育與工程教育；加強(qiáng)教學(xué)、科研與產(chǎn)業(yè)的融合，培養(yǎng)多領(lǐng)域、多學(xué)科交叉的復(fù)合型人才；通過多種機(jī)制和特支政策支持，吸引國內(nèi)外智能微系統(tǒng)領(lǐng)域的高層次人才；改革評價機(jī)制，加強(qiáng)扶持力度，使得青年科技人員能夠長期、穩(wěn)定開展研究。

《微納電子與智能制造》：請您預(yù)判一下未來幾年國內(nèi)外智能微系統(tǒng)與 MEMS 技術(shù)的重要發(fā)展趨勢。

尤政院士：準(zhǔn)確的技術(shù)預(yù)測有點(diǎn)兒難度，就好比我們在幾年以前智能手機(jī)剛出現(xiàn)的時候 ，來預(yù)測現(xiàn)今智能手機(jī)在生活中的地位與作用。不過一些發(fā)展 趨勢還是已有呈現(xiàn)的，前面已經(jīng)提到過一些，這里再談一下。

智能微系統(tǒng)技術(shù)已經(jīng)呈現(xiàn)出很強(qiáng)的學(xué)科獨(dú)立特征和系統(tǒng)層次上的內(nèi)在特性 ，從理論、設(shè)計(jì)、制造到集成、封裝、測試、應(yīng)用開發(fā)都形成了獨(dú)特的理論和方法體系的雛型；由于智能微系統(tǒng)涉及的學(xué)科和技術(shù)門類眾多，交叉融合性極強(qiáng)，還處于學(xué)科體系發(fā)展的初級階段 ，一些重要的共性基礎(chǔ)問題與關(guān)鍵核心技術(shù)需要突破。

（1）架構(gòu)與設(shè)計(jì)方法：跨尺度、多層級、全能域的建模方法與模擬仿真手段 ，基于多學(xué)科優(yōu)化思想的 設(shè)計(jì)理論、方法、工具，如：智能微系統(tǒng) EDA 工具等， 均是設(shè)計(jì)方面的重要技術(shù)趨勢 ，通過逐步建立智能 微系統(tǒng)設(shè)計(jì)的 IP 數(shù)據(jù)庫 ，來實(shí)現(xiàn)智能微系統(tǒng)的數(shù)字 化敏捷開發(fā)。

（2）先進(jìn)制造與集成技術(shù)：探索智能微系統(tǒng)中微 納尺度的力學(xué)、流體力學(xué)、傳熱學(xué)、電磁兼容等基礎(chǔ) 理論，明晰微尺度效應(yīng)與宏觀、介觀效應(yīng)的區(qū)別與聯(lián) 系；突破三維集成 、異質(zhì)/異構(gòu)集成 、芯粒集成 ，以及 面向場景的訂制化集成等關(guān)鍵技術(shù)；解決材料、結(jié)構(gòu) 與器件、芯片、互連、接口等微系統(tǒng)部/組件在應(yīng)用環(huán) 境下的熱匹配、熱隔離、熱傳導(dǎo)、電隔離、電連接、電 磁兼容等集成技術(shù)難題；形成滿足智能微系統(tǒng)快速、 靈活需求的先進(jìn)制造技術(shù)體系。

（3）測試技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)化：由于智能微系統(tǒng)的特征 尺度在微米納米量級 ，系統(tǒng)組成復(fù)雜 ，功能種類繁多，傳統(tǒng)測試分析手段面臨很多挑戰(zhàn)。因此，發(fā)展涵蓋機(jī)理-材料-工藝-器件-模塊-微系統(tǒng)等多個層面 ， 以及力-熱-電-磁-光-生-化等多參量 ，且與設(shè)計(jì) 、制 造、集成、封裝等環(huán)節(jié)緊密結(jié)合的測試?yán)碚?、方法?手段至關(guān)重要。

此外 ，深入理解智能微系統(tǒng)中模塊化功能單元、加工工藝以及材料之間的相互影響，并進(jìn)行概念、術(shù)語、接口的標(biāo)準(zhǔn)化 ，加快技術(shù)體系與測試體系的規(guī)范化 ，是智能微系統(tǒng)的重要發(fā)展趨勢與必由之路。