7月19-21日，由中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)協(xié)會與勵展博覽集團聯(lián)合主辦的2023 NEPCON China電子生產(chǎn)設(shè)備展，將在上海世博展覽館拉開帷幕。 2023 ICPF半導(dǎo)體封裝技術(shù)展，將作為特色專區(qū)在世博館2號館同期舉辦！展區(qū)將以 會議+產(chǎn)線的方式，整合行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家資源，打造專業(yè)引領(lǐng)性平臺，以期為更多現(xiàn)場觀眾與產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)創(chuàng)造一系列交流、展示、分享、合作的機會。本屆展會覆蓋華東地區(qū)半導(dǎo)體封測廠，參與聽眾人數(shù)預(yù)計達近千人。

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ICPF將舉辦半導(dǎo)體封裝大會，結(jié)合熱點，全面分享封裝、測試、IC設(shè)計、EDA、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域的前沿技術(shù)成果與行業(yè)熱點。

半導(dǎo)體封裝大會--SiP及先進封裝分論壇

（7月19日 2號館IC封測劇院）

半導(dǎo)體封裝大會--IGBT功率半導(dǎo)體分論

（7月20-21日 2號館IC封測劇院）

Mini LED 芯片封測大會

（7月19-20日 2號館Mini LED劇院）

ICPF將呈現(xiàn)場景化生產(chǎn)線，讓您身臨其境感受動態(tài)生產(chǎn)全過程：

NEPCON & 美亞科技-SiP及先進封裝生產(chǎn)示范展示線

（點擊圖片查看詳情）

價值主張：NEPCON China 2023 將匯聚全球先進電路板組裝解決方案供應(yīng)商呈現(xiàn)全流程制造工藝、提供精準(zhǔn)采購對接和前沿技術(shù)論壇，幫助電子制造企業(yè)拓展視野、優(yōu)化供應(yīng)鏈、實現(xiàn)降本增效，為行業(yè)工藝發(fā)展注入源動力。

展品類型：電子制造設(shè)備、電子制造相關(guān)材料、電子制造服務(wù)/解決方案

展品范圍：

• 設(shè)備類： 半導(dǎo)體封測、表面貼裝、點膠噴涂、測試測量、智能工廠及自動化技術(shù)（機器人、機械手臂、視覺系統(tǒng)、配件等）
• 材料類： 電子元器件、零部件、電子制造配套材料（清洗、點膠等）
• 電子制造服務(wù)類： EMS廠展示、系統(tǒng)集成軟件

此外，展會將為您展示面向汽車電子、半導(dǎo)體封測、大型工控、Mini LED產(chǎn)品等行業(yè)的電子制造應(yīng)用方案，您可以體驗行業(yè)首發(fā)產(chǎn)品、獲知前沿技術(shù)與方案、會見上下游業(yè)務(wù)伙伴。