近年來，在科技飛速發(fā)展的浪潮推動下，可穿戴設(shè)備領(lǐng)域迎來了爆發(fā)式增長，產(chǎn)品種類愈發(fā)豐富，形態(tài)持續(xù)創(chuàng)新。從產(chǎn)品形態(tài)來看，新型可穿戴設(shè)備正朝著隱形化、輕量化、柔性化的方向邁進，更好地貼合人體，融入日常生活場景中。
在市場層面，全球可穿戴設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)擴張。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示，2024年全球可穿戴設(shè)備市場出貨量達1.93億臺，同比增長4%。其中，新興市場表現(xiàn)尤為突出，出貨量同比增幅超過20%，展現(xiàn)出巨大的市場潛力。
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技術(shù)升級：雙輪驅(qū)動可穿戴設(shè)備發(fā)展
未來，可穿戴設(shè)備的技術(shù)升級將主要聚焦兩大方向：一是與AI深度整合。隨著生成式AI技術(shù)的爆發(fā)式增長，為可穿戴設(shè)備開辟了新的發(fā)展路徑?？纱┐髟O(shè)備終端廠商也在不斷探索AI技術(shù)與產(chǎn)品相結(jié)合，以期釋放更大的市場發(fā)展?jié)摿Γ?/span>
二是顯示技術(shù)創(chuàng)新。在顯示技術(shù)方面，可穿戴設(shè)備也取得了顯著進展。目前，60%的腕表采用了OLED屏幕，1.8英寸以上大屏占比增至40%，兼顧了高清晰度和低功耗的需求。
東芯半導(dǎo)體多存儲產(chǎn)品矩陣，賦能可穿戴設(shè)備未來發(fā)展
在即將于2025年4月15-17日舉辦的慕尼黑上海電子展上，針對可穿戴設(shè)備的新技術(shù)和新產(chǎn)品也將是展會的焦點之一。
隨著可穿戴設(shè)備超小型化、輕量等方向發(fā)展，對于用于存儲數(shù)據(jù)的存儲器的要求也越來越高。此次，東芯半導(dǎo)體（展位號：N5.517）將攜其應(yīng)用于可穿戴設(shè)備的存儲芯片產(chǎn)品亮相慕尼黑上海電子展，并同時展出TWS耳機、智能手表，以及手環(huán)等多個可穿戴解決方案。
東芯半導(dǎo)體（展位號：N5.517）深耕存儲芯片領(lǐng)域，聚焦于中小容量的NAND/NOR/DRAM芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，是目前國內(nèi)少數(shù)可以同時提供NAND/NOR/DRAM設(shè)計工藝和產(chǎn)品方案的存儲芯片研發(fā)設(shè)計公司。
在SPI NAND Flash產(chǎn)品領(lǐng)域，東芯半導(dǎo)體（展位號：N5.517）的產(chǎn)品具有引腳少、封裝尺寸小且形式豐富（如WSON、BGA、LGA等），且在同一顆粒上集成了存儲陣列和控制器，帶有內(nèi)部ECC模塊，使其在滿足數(shù)據(jù)傳輸效率的同時，節(jié)約了空間，提升了穩(wěn)定性。
目前，東芯半導(dǎo)體（展位號：N5.517）的SPI NAND Flash產(chǎn)品擁有38nm及2xnm的成熟工藝制程，并已經(jīng)推進至1xnm先進工藝制程。產(chǎn)品可提供1.8V/3.3V兩種電壓，不僅能滿足常規(guī)應(yīng)用場景，使其在目前日益普及的由電池驅(qū)動的移動互聯(lián)網(wǎng)及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中保持低功耗，有效延長設(shè)備的待機時間，也更靈活地適用于不同應(yīng)用場景。
在DRAM產(chǎn)品領(lǐng)域，東芯半導(dǎo)體（展位號：N5.517）的DDR3(L)系列可以傳輸雙倍數(shù)據(jù)流，具備高帶寬、低延時等特點，在通訊設(shè)備、移動終端等領(lǐng)域也應(yīng)用廣泛。LPDDR系列產(chǎn)品具有LPDDR1、LPDDR2，以及LPDDR4X三個系列。LPDDR1的核心電壓與IO電壓均低至1.8V，LPDDR2的VDDCA/VDDQ低至1.2V，LPDDR4X的VDDQ更低至0.6V，非常適合應(yīng)用于各種移動設(shè)備中。未來，LPDDR系列產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于可穿戴/遙控設(shè)備等便攜式產(chǎn)品中。
MCP在MCP系列產(chǎn)品領(lǐng)域，MCP可將Flash和DDR合二為一進行封裝，簡化走線設(shè)計，節(jié)省組裝空間，高效集成電路，提高產(chǎn)品穩(wěn)定性。東芯半導(dǎo)體（展位號：N5.517）具有NAND Flash和DDR多種容量組合，Flash和DDR均采用低電壓設(shè)計，核心電壓1.8V，可滿足目前移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)對低功耗的需求。
如前所述，可穿戴設(shè)備對芯片的功耗、尺寸，以及生物兼容性等方面的要求越來越高。對此，東芯半導(dǎo)體（展位號：N5.517）也進行了積極布局。以其大容量、低功耗、ETOX工藝的NOR Flash為例，該產(chǎn)品具備1.8V低工作電壓，封裝可選擇WLCSP晶圓級封裝技術(shù)，該封裝技術(shù)最大的特點就是能有效縮減封裝體積，可滿足可穿戴式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。此外，東芯半導(dǎo)體（展位號：N5.517）的NOR Flash產(chǎn)品覆蓋64Mb-2Gb中高容量，可根據(jù)不同容量的目標(biāo)客戶群進行精確定位，幫助其在性能、功耗和性價比之間獲得絕佳平衡。
AI技術(shù)深刻影響可穿戴設(shè)備領(lǐng)域
AI技術(shù)的發(fā)展將對可穿戴設(shè)備領(lǐng)域戴帶來深刻的影響和變革。從智能化升級到健康醫(yī)療領(lǐng)域的深度應(yīng)用，再到全新交互方式的探索，AI正在重塑可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的未來發(fā)展方向。具體表現(xiàn)為：功能范式的更新，即從基礎(chǔ)數(shù)據(jù)采集向主動健康管理演進，通過機器學(xué)習(xí)算法，實現(xiàn)運動監(jiān)測與個性化訓(xùn)練方案生成，健康指標(biāo)分析與疾病預(yù)警等核心功能；交互能力增強，搭建大數(shù)據(jù)模型能夠使得可穿戴設(shè)備交互能力實現(xiàn)突破，使可穿戴設(shè)備從輔助工具成為真正的人體增強系統(tǒng)，賦能健康監(jiān)護、認(rèn)知增強和環(huán)境互動等方面。典型的應(yīng)用場景包括實時生理參數(shù)異常檢測、動態(tài)運動姿態(tài)矯正、慢性病智能管理等。
此外，隨著AI技術(shù)的融入與不斷發(fā)展，未來可穿戴設(shè)備芯片的技術(shù)競爭焦點可能會更注重于算的方面，在醫(yī)療健康無感化監(jiān)測與自主智能交互等方面扮演更加重要的角色。目前，為順應(yīng)科技的發(fā)展，進一步豐富其產(chǎn)品品類，東芯半導(dǎo)體（展位號：N5.517）將以存儲為核心，向“存、算、聯(lián)”一體化領(lǐng)域進行技術(shù)探索，拓展行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化業(yè)務(wù)布局。
可穿戴設(shè)備數(shù)據(jù)隱私與合規(guī)性挑戰(zhàn)
目前，可穿戴設(shè)備正無縫融入到我們的日常生活中，為我們的健康管理和便利性帶來了極大的提升。但由于這些設(shè)備具有數(shù)據(jù)收集功能和網(wǎng)絡(luò)連接特性，它們收集的用戶生物特征數(shù)據(jù)（如心率、睡眠模式、地理位置等），一旦泄露或被濫用，可能會對用戶造成嚴(yán)重的隱私威脅。
針對這一問題，東芯半導(dǎo)體（展位號：N5.517）認(rèn)為需要以技術(shù)手段確保數(shù)據(jù)全生命周期的安全可控，而可靠高效的存儲芯片就起到了至關(guān)重要的作用。東芯半導(dǎo)體（展位號：N5.517）的“局部自電位升壓操作方法”、“步進式、多次式編寫/擦除操作方法”、“步進式、多次式編寫/擦除操作方法”、“內(nèi)置8比特ECC技術(shù)”、“提高擦除可靠性技術(shù)”、“數(shù)據(jù)自動刷新技術(shù)”，以及“具有垂直溝道晶體管的存儲器制造方法”等多個產(chǎn)品設(shè)計核心環(huán)節(jié)中所涉及的核心技術(shù)，都旨在提高存儲產(chǎn)品的可靠性，用自主的創(chuàng)新能力不斷提高產(chǎn)品的可靠性水平，為客戶提供高品質(zhì)的存儲產(chǎn)品及解決方案。
結(jié)語
在萬物互聯(lián)的時代，可穿戴設(shè)備作為關(guān)鍵一環(huán)，正迎來前所未有的發(fā)展機遇。AI技術(shù)與可穿戴設(shè)備的深度融合將進一步推動該市場的發(fā)展。然而，數(shù)據(jù)隱私與合規(guī)性挑戰(zhàn)也不容忽視，需要整個行業(yè)共同努力應(yīng)對。歡迎前往慕尼黑上海電子展，了解可穿戴設(shè)備領(lǐng)域最新的技術(shù)發(fā)展趨勢。
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