物聯(lián)網把汽車，可穿戴設備，及所有日用品連接到云端，這是目前科技領域的一個熱點。物聯(lián)網領域的芯片制造商包括高通，英特爾，都在致力于將芯片擴展到更多樣化的領域。包含蘋果和三星在內的智能手機制造商們也在大力推廣自家的可穿戴產品和智能家居設備。
根據(jù)Accenture的調查顯示，大約87%的消費者對于物聯(lián)網市場一無所知。因此，我們有必要花點時間來了解一下這個新興的產業(yè)。
2020年將有500億至2萬億的連接設備
據(jù)估計，到2020年，全世界約有150億至500億的連接設備。而英特爾公司則更加樂觀，認為至少有2萬億的智能設備將接入互聯(lián)網。
所有這些連接的設備將充分利用互聯(lián)網軟件，硬件和處理器。思科推出了可擴展的解決方案，用于部署物聯(lián)網系統(tǒng)中，創(chuàng)建的分析系統(tǒng)可以分析累積的數(shù)據(jù)，并加強了其網絡安全產品組合，以應對新的安全威脅。英特爾和高通都推出了低功耗的物聯(lián)網芯片，可用于可穿戴設備，無人機等物聯(lián)網設備。
到2020年，擴大至1.7萬億美金的全球市場
研究機構IDC(國際數(shù)據(jù)公司)預計物聯(lián)網設備及相應服務的市場容量將從2014年的6560億上升至2020年的1.7萬億美金，增長速度將隨著接入設備的增加，帶寬的增長及配套服務的成熟而加速。
IDC認為，傳感器及功能模塊等設備的產值將達到整個產業(yè)的32%。這將促使專門的物聯(lián)網平臺，軟件，及云服務等成熟。
790億美金的智能家居市場
