2021 年，美國總統(tǒng)喬·拜登為半導(dǎo)體撥款約500 億美元，這標(biāo)志著政府對該行業(yè)的大力支持。

三星以約830.9 億美元的銷售額奪得全球半導(dǎo)體銷售冠軍。

半導(dǎo)體行業(yè)約70%的增長預(yù)計僅由三個行業(yè)推動，這表明擴張的集中領(lǐng)域。

以下是主要新興趨勢的概述：

先進工藝技術(shù)：業(yè)界正在不斷推動更先進的工藝技術(shù)，例如 5 納米、3 納米，甚至 2 納米制造工藝。這些進步使得芯片變得更強大、更節(jié)能，滿足高性能計算、智能手機和其他電子設(shè)備日益增長的需求。

人工智能 (AI) 和機器學(xué)習(xí) (ML)：人工智能和機器學(xué)習(xí)正在成為半導(dǎo)體技術(shù)不可或缺的一部分，推動了對能夠有效處理人工智能工作負載的專用處理器的需求。這包括開發(fā)人工智能芯片和神經(jīng)處理器，旨在加速人工智能應(yīng)用。

物聯(lián)網(wǎng) (IoT)：隨著越來越多的設(shè)備變得互聯(lián)和智能，物聯(lián)網(wǎng)趨勢繼續(xù)推動對半導(dǎo)體的需求。這需要各種半導(dǎo)體元件，包括傳感器、微控制器和連接模塊，以支持醫(yī)療保健、汽車和消費電子等行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的增長。

汽車行業(yè)的增長：汽車行業(yè)向電動汽車 (EV)和自動駕駛技術(shù)的轉(zhuǎn)變顯著增加了對半導(dǎo)體的需求。先進的駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、信息娛樂系統(tǒng)和車輛部件的電氣化正在推動對更復(fù)雜的半導(dǎo)體解決方案的需求。

供應(yīng)鏈彈性：最近的全球事件凸顯了半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈彈性的重要性。公司越來越注重供應(yīng)鏈多元化、投資本地制造能力以及儲備關(guān)鍵零部件以減輕未來的干擾。

可持續(xù)性和能源效率：隨著環(huán)境問題變得越來越突出，半導(dǎo)體行業(yè)越來越重視可持續(xù)性和能源效率。這包括開發(fā)低功耗芯片和采用可持續(xù)制造實踐以減少半導(dǎo)體生產(chǎn)對環(huán)境的影響。

量子計算：雖然仍處于早期階段，但量子計算代表了半導(dǎo)體行業(yè)未來的重要趨勢。量子計算機使用量子位或量子位，與經(jīng)典計算機相比，它需要完全不同的半導(dǎo)體技術(shù)。該領(lǐng)域為半導(dǎo)體材料和制造技術(shù)的創(chuàng)新帶來了挑戰(zhàn)和機遇。

邊緣計算：邊緣計算的興起，其中數(shù)據(jù)處理發(fā)生在更接近數(shù)據(jù)生成源的地方，正在推動對更高效、更強大的邊緣半導(dǎo)體的需求。這一趨勢對于需要實時處理和低延遲的應(yīng)用尤其重要，例如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)自動化和智慧城市。

5G 部署：5G 網(wǎng)絡(luò)的全球部署正在加速對支持 5G 技術(shù)的半導(dǎo)體的需求。這包括用于 5G 基礎(chǔ)設(shè)施的芯片以及能夠利用 5G 速度的設(shè)備的芯片，從而推動連接和電信的進步。