“供應(yīng)商的壓力在于為IoT應(yīng)用大幅降低32位元MCU的ASP至實現(xiàn)IoT連接功能以及處理連網(wǎng)感測器所需的3-4美元半導(dǎo)體成本， ”Lineback表示，“穿戴裝置、無線感測節(jié)點以及其他嵌入式IoT功能均助長了ASP下跌之勢。”
IC Insights預(yù)期MCU的ASP將持續(xù)下跌。該公司預(yù)測今年ASP將降低21%至每單位65美分，明年將更進一步降低14%。根據(jù)該公司表示，MCU ASP去年下滑12%至每單位83美分。
盡管預(yù)測ASP將進一步下跌，IC Insights預(yù)測明年MCU整體營收仍將成長7%達(dá)到177億美元，全球市場單位出貨量預(yù)計也將提高25%，達(dá)到316億美元。
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