在交通夜視產(chǎn)品領(lǐng)域，子公司軒轅智駕專注智能安全駕駛領(lǐng)域，致力于毫米波雷達(dá)產(chǎn)品、兒童遺忘檢測系統(tǒng)的開發(fā)和遠(yuǎn)紅外產(chǎn)品線的優(yōu)化和市場開拓。軒轅智駕新一代紅外熱成像避障系統(tǒng)基于公司自主研發(fā)的探測器、結(jié)合AI深度學(xué)習(xí)人工智能算法設(shè)計而成，具有行人和車輛檢測、報警高級輔助駕駛功能，在突破夜障、防強(qiáng)眩光、穿透霧霾沙塵等方面實現(xiàn)全新突破；公司自主研發(fā)的兒童遺忘檢測系統(tǒng)利用超聲波技術(shù)實現(xiàn)車內(nèi)遺忘兒童檢測和報警。軒轅智駕已自主研發(fā)完成24G/77G毫米波雷達(dá)的設(shè)計和開發(fā)，可實現(xiàn)BSD盲區(qū)檢測、LCA變道輔助、EAF開車門預(yù)警、RCTA后向穿越預(yù)警和FCW防碰撞預(yù)警等功能。在市場開拓方面已與多家品牌汽車企業(yè)進(jìn)行接洽，將與各品牌廠商形成聯(lián)盟，整合可用資源，擴(kuò)大產(chǎn)品線在汽車上的運(yùn)用。同時也將依托遠(yuǎn)紅外、毫米波雷達(dá)和超聲波技術(shù)積極研發(fā)新系統(tǒng)新產(chǎn)品，打造全方位車載安全解決方案。

由于全球疫情爆發(fā)后導(dǎo)致對紅外測溫產(chǎn)品的需求，高德紅外在全力交付產(chǎn)品的同時，充分做好了市場引導(dǎo)和啟發(fā)工作，打造國際知名的紅外品牌，建立全球范圍的渠道網(wǎng)絡(luò)，積累充分的市場資源。而隨著紅外技術(shù)的普及，越來越多的行業(yè)認(rèn)識到紅外熱成像技術(shù)的優(yōu)越性，會有更多新的市場機(jī)會產(chǎn)生。

(3)核心器件領(lǐng)域

2020年上半年，在出貨量方面，高德紅外的制冷型探測器銷售數(shù)量快速提升，高芯科技進(jìn)一步健全供應(yīng)鏈體系，以市場需求調(diào)整研發(fā)方向，打造柔性生產(chǎn)線，大幅提升生產(chǎn)產(chǎn)能。

在紅外探測器新技術(shù)發(fā)展方面，公司紅外探測器正在向陣列規(guī)模更大、像元尺寸更小、靈敏度（NETD）更高、熱響應(yīng)時間更短方向延伸，封裝技術(shù)從芯片級（金屬、陶瓷）向晶圓級、像元級發(fā)展。在制冷探測器芯片方面研制的百萬像素級中波紅外探測器芯片已完成批產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，芯片良率及封裝技術(shù)大幅提升，已得到多家單位認(rèn)可，實現(xiàn)批量生產(chǎn)；公司獨(dú)有的II類超晶格長波探測器芯片已隨某型號政府裝備類產(chǎn)品定型進(jìn)度實現(xiàn)了批量交付，成為國內(nèi)唯一一家能批量交付該型探測器芯片的企業(yè)。該探測器芯片應(yīng)用前景寬闊，可廣泛應(yīng)用于地面戰(zhàn)車火控系統(tǒng)、高端WQ瞄準(zhǔn)系統(tǒng)、空地攻擊等領(lǐng)域。

在非制冷探測器方面，高德紅外擁有國內(nèi)第一條非制冷晶圓級封裝生產(chǎn)線，現(xiàn)已實現(xiàn)批量供貨。該產(chǎn)品體積小，重量輕，易于批產(chǎn)，且性價比極高，具備了進(jìn)入消費(fèi)類市場領(lǐng)域的先決條件。在疫情期間隨公司測溫產(chǎn)品進(jìn)入醫(yī)院、學(xué)校、車站以及機(jī)場等人流較大的場所，為疫情的保駕護(hù)航起到了巨大的作用，同時也帶動了非制冷紅外民用的普及化，是未來非制冷紅外在智能化及消費(fèi)級應(yīng)用方面普及的必由之路。后續(xù)，公司將加大量產(chǎn)晶圓級封裝產(chǎn)品的供貨能力，同時擴(kuò)展晶圓級產(chǎn)品120 x 90、256 x 192、400 x 300以及640 x 512高中低端的全面覆蓋，以滿足各類客戶需求。大面陣非制冷紅外探測器方面，以百萬像素為代表的大面陣探測器是未來高端政府裝備，高端民用等特殊應(yīng)用領(lǐng)域的主力產(chǎn)品，隨著非制冷紅外在政府裝備方面的逐步加強(qiáng)，未來市場將有強(qiáng)勢表現(xiàn)，公司1280 x 1024@12μm探測器圖像效果優(yōu)秀，市場反應(yīng)熱烈，已實現(xiàn)批量供貨。另外隨著產(chǎn)能增加成本降低，該款探測器應(yīng)用領(lǐng)域也將逐步下移，在滿足高端應(yīng)用的同時，逐步替代現(xiàn)有中端產(chǎn)品。在小像元非制冷紅外探測器方面，公司小像元產(chǎn)品性能進(jìn)一步提高，成本進(jìn)一步降低，是未來非制冷紅外領(lǐng)域的主流經(jīng)濟(jì)效益產(chǎn)品。小像元產(chǎn)品的批量化交付將使非制冷紅外技術(shù)更上一個臺階，使國內(nèi)的紅外技術(shù)與國際上形成有力的競爭，占領(lǐng)國內(nèi)外的市場。

在機(jī)芯模組方面，高德紅外針對像元尺寸17um/12um的非制冷金屬探測器，開發(fā)出高性能PLUG系列機(jī)芯的觀瞄版；針對像元尺寸17um/12um的非制冷晶元探測器，開發(fā)的小型化、低成本COIN系列機(jī)芯的觀瞄版，均已全面全系實現(xiàn)批量穩(wěn)定供貨，已成功應(yīng)用在安防、檢驗檢疫，無人機(jī)、瞄具等各個領(lǐng)域。針對全系列制冷探測器，開發(fā)的高性能、小型化的GAVIN系列中波制冷機(jī)芯A/B，長波制冷機(jī)芯L，雙色制冷機(jī)芯D，全國產(chǎn)化機(jī)芯C，均已全面全系的實現(xiàn)了批量穩(wěn)定供貨，已成功應(yīng)用在機(jī)載、手持機(jī)、安防、氣體檢測等各個領(lǐng)域。

(4)產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)建設(shè)方面

高德紅外在報告期內(nèi)投入大量資金擴(kuò)產(chǎn)非制冷紅探測器的生產(chǎn)規(guī)模，部分設(shè)備已投入使用，優(yōu)化探測器芯片生產(chǎn)制造關(guān)鍵技術(shù)，使金屬、陶瓷以及晶圓級封裝產(chǎn)品的產(chǎn)能再次的提升，滿足大批量客戶的需求，同時公司持續(xù)加大設(shè)備的投資，拓展新廠房，以滿足未來更大批量的生產(chǎn)供貨能力。

在新火工區(qū)生產(chǎn)建設(shè)方面，試生產(chǎn)工作順利實施，生產(chǎn)過程安全穩(wěn)定，產(chǎn)品質(zhì)量滿足技術(shù)要求，已基本完成一期項目的竣工驗收工作。新火工區(qū)的建成投產(chǎn)，將進(jìn)一步釋放公司在非致命性彈藥及信息化彈藥的產(chǎn)能，為公司完整WQ系統(tǒng)的批量生產(chǎn)提供有力的保障。