根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長20.1%。在集成電路的3個(gè)環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)、制造、封測中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%；制造業(yè)銷售額1126.9億元，同比增長25.1%；封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。

在集成電路的三大環(huán)節(jié)中，制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中國和世界頂尖水平的差距是存在鴻溝的，中國在制造領(lǐng)域最弱小，而在封裝測試環(huán)節(jié)發(fā)展得最好。在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中國的DRAM、GPU、NAND FLASH，功率半導(dǎo)體等大批不同種類的芯片設(shè)計(jì)都還從來沒有設(shè)計(jì)出能占有不可忽視市場份額的產(chǎn)品，哪怕是華為海思的處理器，市場份額也不到10%。在制造領(lǐng)域，中芯國際還在為28nm HKMG高端制程量產(chǎn)苦苦努力的時(shí)候，臺積電2018年都要量產(chǎn)7nm了，3nm已經(jīng)在研發(fā)了。

而在封裝領(lǐng)域，我國企業(yè)技術(shù)水平和世界一流水平已經(jīng)不存在代差，體量已經(jīng)進(jìn)入世界前三位，且發(fā)展速度顯著高于其他競爭對手。2012年，中國集成電路封裝測試業(yè)的收入僅為805.68億元，2016年變?yōu)?523.2億元，是2012年的1.89倍。

而且在國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”基金的支持下，封裝測試設(shè)備也在迅速國產(chǎn)化。像集成電路后道封裝用的光刻機(jī)，上海微電子公司的500系列步進(jìn)投影光刻機(jī)已經(jīng)占到了國內(nèi)市場的80%以上的份額。

圖2為2017年中國“極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝”給予補(bǔ)助的部分集成電路封裝產(chǎn)線生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目。

目前國內(nèi)集成電路封裝已經(jīng)形成了四大領(lǐng)軍企業(yè)：長電科技、通富微電、華天科技和晶方科技。

根據(jù)《中國電子報(bào)》的報(bào)道，按照封測行業(yè)不完全統(tǒng)計(jì)，2016年國內(nèi)的集成電路產(chǎn)品中，中高端先進(jìn)封裝的占比約為32%，在長電科技這樣的主要封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品中，先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達(dá)到40%~60%的水平。

我們來看下全球格局，2016年的全球封裝測試十強(qiáng)企業(yè)，中國大陸有3三家，也就是除了晶方科技外，長電科技，通富微電，華天科技都在世界前十的行業(yè)。

其中長電科技世界第三，2018年預(yù)計(jì)營收32.3億美元，市占率11.9%；天水華天世界第六，預(yù)計(jì)營收10.56億美元，市占率3.9%；通富微電世界第七，預(yù)計(jì)營收9.1億美元，市占率3.3%。

這三家企業(yè)就占了全球份額的19.1%。需要說明的是，上圖是僅僅列舉了各個(gè)企業(yè)封測部分的營收，例如排名第一的日月光，其實(shí)還有EMS（電子代工）業(yè)務(wù)。

從兩個(gè)數(shù)據(jù)看中國封測行業(yè)的實(shí)力，最大的長電科技和全球第一大封測企業(yè)臺灣日月光相比，長電科技的營收是日月光的62%，差距非常小了。

我們再看增速，全球封測十強(qiáng)2017年的預(yù)計(jì)增長率只有四家超過10%，中國大陸的三家全部在10%以上。其中長電科技12.5%,臺灣力成26.3%，天水華天28.3%，通富微電32%。

除了大陸三強(qiáng)以外，只有臺灣力成，因?yàn)榇钌狭嗣拦鈨?nèi)存的快車，而得到迅速發(fā)展。

2016年底大陸紫光集團(tuán)曾經(jīng)想收購臺灣力成的股份，力成董事會(huì)已經(jīng)通過，可惜由于臺灣島內(nèi)反大陸氣氛濃郁，投資審核一直不過關(guān)，力成只能宣布終止。

按照地區(qū)分的話，前十名臺灣有5家，中國大陸3家，美國1家，新加坡1家，按照市占率分的話，臺灣為40.8%，中國大陸為19.1%，美國為15%，新加坡2.5%。在市場份額上，中國已經(jīng)總體超過了美國、日本和歐洲，排在第二位。