2017年IC封裝供不應求的局面開始頻頻出現(xiàn)，隨之問題愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求嚴重失衡。業(yè)界預測，這種局面將持續(xù)到2018年。而IC需求的意外爆發(fā)正在波及半導體封測供應鏈。

對芯片需求的不斷上升正在沖擊IC封裝供應鏈，導致某些類型的封裝、制造能力、引線框和一些設(shè)備的短缺。

出現(xiàn)這種局面有若干原因，最主要原因在于IC需求意外爆發(fā)，因此客戶需要更多的IC封裝產(chǎn)能，但是，IC封裝工廠已經(jīng)滿負荷運轉(zhuǎn)，無法滿足多種封裝類型的需求。

除了IC封裝之外，電子板塊的其它產(chǎn)品品類也在這次所謂的“繁榮或超級周期”中面臨供應短缺局面。全球最大的半導體封裝與測試(OSAT)巨頭先進半導體工程公司(ASE)首席運營官Tien Wu表示：“這次究竟是一次超級周期，還是我們之前從未見過的內(nèi)在擴展？在這個超級周期中，供應不足的情況不絕于耳，包括存儲、OLED、被動元件等等。甚至在貼片機等半導體設(shè)備方面也存在交付時間拉長的問題。之所以出現(xiàn)這種情形，一方面是由于產(chǎn)能供應有限，另一反面是需求將在很長的一段時間內(nèi)維持強勁?！?/span>

大多數(shù)元件出現(xiàn)缺貨的原因顯而易見。比如OLED，蘋果和三星兩家智能手機巨頭幾乎吞噬了OLED屏幕的所有產(chǎn)能。盡管需求不斷上升，DRAM供應商卻一直不愿增加產(chǎn)能，導致DRAM成為今年漲價的急先鋒。NAND產(chǎn)品則是由于供應商生產(chǎn)工藝正從平面型NAND向3D NAND轉(zhuǎn)型，良率問題導致供應不足。

相比之下，集成電路封裝的問題更為復雜，而且涉及多個產(chǎn)品市場。

集成電路封裝行業(yè)的工廠利用率很高，但全球200毫米晶圓bumping制程的產(chǎn)能存在嚴重短缺。在晶圓bumping工藝中，焊球或銅柱在晶圓上形成，在晶粒與基板之間提供電互連。

200mm晶圓bumping產(chǎn)能不足影響了智能手機芯片級封裝(CSP)和射頻前端模塊等產(chǎn)品的供應。

而且，由于其他原因，四扁平無引腳(QFN)封裝和晶圓級封裝需求量大增，導致供應緊張。

對QFN的需求導致引線框(leadframes)的交付時間更長，引線框是用于QFN封裝類型的關(guān)鍵組件。而且，封裝設(shè)備需求也比預期的要強。

當然，并不是所有封裝類型都供不應求。但是總體來說，整個2017年半導體封測的需求一直很強勁，并且將一直持續(xù)到2018年。TechSearch International總裁Jan Vardaman表示：”每家封測工廠都處于滿產(chǎn)狀態(tài)，這段時期是封測工廠產(chǎn)能利用率最高的一段時間。”