近期，隨著特斯拉推出電動車及蘋果發(fā)表新機iPhone X推出FaceID之后，讓市場感受到AI晶片的無限商機。同時，AI應(yīng)用接受度越高的國家，將對其GDP產(chǎn)生貢獻愈大。據(jù)悉，為搶未來AI應(yīng)用市場商機，科技巨鱷如Google、微軟、蘋果企圖建構(gòu)AI平臺生態(tài)模式吃下整個產(chǎn)業(yè)鏈。

AI晶片包含三大類市場，分別是數(shù)據(jù)中心(云端)、通信終端產(chǎn)品(手機)、特定應(yīng)用產(chǎn)品(自駕車、頭戴式AR/VR、無人機、機器人...)。當前機器學習多采用 GPU圖像處理，有些業(yè)者認為GPU處理效率不夠快，而且因應(yīng)眾多特定新產(chǎn)品的不同需求，于是，推出NPU、VPU、TPU、NVPU……

目前還不清楚哪種架構(gòu)的晶片會在 AI 大戰(zhàn)獲勝。但是，把握住未來AI發(fā)展的8大新趨勢，將會實現(xiàn)產(chǎn)品的飛躍。

趨勢1：AI 各行業(yè)垂直領(lǐng)域應(yīng)用潛力大

人工智慧市場在零售、交通運輸和自動化、制造業(yè)及農(nóng)業(yè)等各行業(yè)垂直領(lǐng)域具有巨大的潛力。而驅(qū)動市場的主要因素，是人工智慧技術(shù)在各種終端用戶垂直領(lǐng)域的應(yīng)用數(shù)量不斷增加，尤其是改善對終端消費者服務(wù)。

人工智慧市場要“火”也受到IT基礎(chǔ)設(shè)施完善、智慧型手機及智能穿戴式裝置的普及。其中，以自然語言處理(NLP)應(yīng)用市場占AI市場很大部分。隨著自然語言處理的技術(shù)不斷精進而驅(qū)動消費者服務(wù)的成長，還有：汽車資通訊娛樂系統(tǒng)、AI機器人及支持AI的智慧手機等領(lǐng)域。

趨勢2：AI導入醫(yī)療保健行業(yè)維持高速成長

由于醫(yī)療保健行業(yè)大量使用大數(shù)據(jù)及人工智慧，進而精準改善疾病診斷、醫(yī)療人員與患者之間人力的不平衡等問題。此外AI還廣泛應(yīng)用于臨床試驗、大型醫(yī)療計劃、醫(yī)療諮詢與宣傳推廣和銷售開發(fā)。

人工智慧導入醫(yī)療保健行業(yè)從2016年到2022年維持很高成長，預(yù)計從2016年的6.671億美元達到2022年的79.888億美元年均復合增長率為52.68%。

趨勢3：AI取代熒幕成為新UI / UX介面

隨著智慧喇叭、虛擬/擴增實境(VR/AR)與自動駕駛車系統(tǒng)陸續(xù)進入人類生活環(huán)境，加速在不需要熒幕的情況下，人們也能夠很輕松自在與運算系統(tǒng)溝通。這表示著人工智慧透過自然語言處理與機器學習讓技術(shù)變得更為直觀，也變得較易操控，未來將可以取代熒幕在使用者介面與使用者體驗的地位。

人工智慧除了在企業(yè)后端扮演重要角色外，在技術(shù)介面也可承擔更復雜角色。例如：使用視覺圖形的自動駕駛車，透過人工神經(jīng)網(wǎng)路以實現(xiàn)即時翻譯，也就是說，人工智慧讓介面變得更為簡單且更有智慧，也因此設(shè)定了未來互動的高標準模式。

趨勢4：未來手機晶片一定內(nèi)建AI運算核心

現(xiàn)階段主流的ARM架構(gòu)處理器速度不夠快，若要進行大量的圖像運算仍嫌不足，所以未來的手機晶片一定會內(nèi)建AI運算核心。正如，蘋果將3D感測技術(shù)帶入iPhone之后，Android陣營智慧型手機將在明年(2017)跟進導入3D感測相關(guān)應(yīng)用。

趨勢5：AI晶片關(guān)鍵在于成功整合軟硬體

AI晶片的核心是半導體及演算法。AI硬體主要是要求更快運算速度與低功耗，包括GPU、DSP、ASIC、FPGA和神經(jīng)元晶片，且須與深度學習演算法相結(jié)合，而成功相結(jié)合的關(guān)鍵在于先進的封裝技術(shù)。