加快封裝標(biāo)準(zhǔn)制定，提升行業(yè)國際競爭力。當(dāng)前，MEMS傳感器消費(fèi)應(yīng)用增長迅猛，需求逐漸向某幾類器件集中，MEMS封裝技術(shù)成為市場決勝關(guān)鍵。MEMS封裝技術(shù)壁壘較低，激烈的競爭持續(xù)壓縮市場利潤空間，這就要求供應(yīng)商必須制定標(biāo)準(zhǔn)封裝方案，方能持續(xù)壓低元件尺寸及量產(chǎn)成本，縮短上市時間。
國內(nèi)供應(yīng)商在MEMS封裝方面具備一定的基礎(chǔ)，應(yīng)借鑒和引用微電子封裝經(jīng)驗(yàn)和標(biāo)準(zhǔn)，在標(biāo)準(zhǔn)中靈活選擇或融合芯片規(guī)模封裝與表面貼裝技術(shù)，針對市場主流產(chǎn)品開發(fā)出合適的封裝標(biāo)準(zhǔn)。同時，加強(qiáng)MEMS封裝標(biāo)準(zhǔn)的國際交流，推介我國成熟封裝標(biāo)準(zhǔn)為國際標(biāo)準(zhǔn)，不斷提升國際影響力。
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