加快封裝標準制定，提升行業(yè)國際競爭力。當前，MEMS傳感器消費應用增長迅猛，需求逐漸向某幾類器件集中，MEMS封裝技術成為市場決勝關鍵。MEMS封裝技術壁壘較低，激烈的競爭持續(xù)壓縮市場利潤空間，這就要求供應商必須制定標準封裝方案，方能持續(xù)壓低元件尺寸及量產(chǎn)成本，縮短上市時間。
國內供應商在MEMS封裝方面具備一定的基礎，應借鑒和引用微電子封裝經(jīng)驗和標準，在標準中靈活選擇或融合芯片規(guī)模封裝與表面貼裝技術，針對市場主流產(chǎn)品開發(fā)出合適的封裝標準。同時，加強MEMS封裝標準的國際交流，推介我國成熟封裝標準為國際標準，不斷提升國際影響力。
關鍵詞:儀器儀表 測試測量 MEMS傳感器 瀏覽量：590
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