二是關(guān)鍵技術(shù)尚未突破。
設(shè)計(jì)技術(shù)、封裝技術(shù)、裝備技術(shù)等方面都存在較大差距。國(guó)內(nèi)尚無一套有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的傳感器設(shè)計(jì)軟件，國(guó)產(chǎn)傳感器可靠性比國(guó)外同類產(chǎn)品低1-2個(gè)數(shù)量級(jí)，傳感器封裝尚未形成系列、標(biāo)準(zhǔn)和統(tǒng)一接口。傳感器工藝裝備研發(fā)與生產(chǎn)被國(guó)外壟斷。
三是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理，品種、規(guī)格、系列不全，技術(shù)指標(biāo)不高。
國(guó)內(nèi)傳感器產(chǎn)品往往形不成系列，產(chǎn)品在測(cè)量精度、溫度特性、響應(yīng)時(shí)間、穩(wěn)定性、可靠性等指標(biāo)與國(guó)外也有相當(dāng)大的差距。
四是企業(yè)能力弱。
我國(guó)傳感器企業(yè)95%以上屬小型企業(yè)，規(guī)模小、研發(fā)能力弱、規(guī)模效益差。從目前市場(chǎng)份額和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力指數(shù)來看，外資企業(yè)仍占據(jù)較大的優(yōu)勢(shì)。
投資建議
一、優(yōu)化傳感器市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境
積極構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)及傳感器發(fā)展生態(tài)環(huán)境，依托互聯(lián)網(wǎng)的平臺(tái)服務(wù)以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，積極融合產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，引導(dǎo)消費(fèi)者參與，拉近產(chǎn)品與市場(chǎng)的距離。
二、政府加大相關(guān)保障設(shè)施建設(shè)
以智慧城市建設(shè)推動(dòng)公共基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)系統(tǒng)應(yīng)用落地，有效地聚集資金、人力以及社會(huì)各類資源發(fā)揮產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)效應(yīng);
以重點(diǎn)領(lǐng)域?yàn)橥黄瓶?，瞄?zhǔn)市場(chǎng)需求廣、領(lǐng)域帶動(dòng)效果明顯的慣性傳感器、環(huán)境傳感器等產(chǎn)品進(jìn)行重點(diǎn)投入，鼓勵(lì)企業(yè)并購重組，加快進(jìn)軍高端傳感器市場(chǎng);
加快建立并落實(shí)信息安全保障體制，加強(qiáng)信息保護(hù)技術(shù)研發(fā)，建立安全風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)評(píng)估體系。
三、進(jìn)一步完善傳感器商業(yè)模式
推廣成熟應(yīng)用模式，建立商業(yè)模式創(chuàng)新體系，營(yíng)造商業(yè)模式交流環(huán)境，拓展物聯(lián)網(wǎng)增值服務(wù)，培育新興商業(yè)模式。
四、開發(fā)和研究新型傳感器
MEMS傳感器是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。與傳統(tǒng)的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化的特點(diǎn)。同時(shí)，在微米量級(jí)的特征尺寸，使得它可以完成某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能。
五、提高傳感器技術(shù)水平
