CMOS圖像傳感器關(guān)鍵動力：技術(shù)革新
正如我們在2015年的報告中提到的，背照式（BSI）和堆疊BSI技術(shù)正在興起。這些技術(shù)有了重大突破，正在改變競爭格局和市場狀態(tài)。堆疊BSI圖像傳感器分層堆疊像素，包括片上背照式結(jié)構(gòu)像素的形成，芯片包括用于信號處理的電路，將代替用于傳統(tǒng)背照式CMOS圖像傳感器的支撐襯底。該種圖像傳感器還能集成更多功能，如自動對焦（AF）和光學防抖（OIS）。
對于智能手機攝像頭，主要有以下兩個驅(qū)動因素：（1）尺寸：攝像頭模組的X、Y和Z尺寸；（2）圖像質(zhì)量：特別是高分辨率、低光性能、對焦和防抖。
“雙攝像頭”技術(shù)正在改變游戲規(guī)則，有可能在短時間內(nèi)容搶占市場份額，推動CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)增長。另一個重要情形是智能手機前置攝像頭正在醞釀變革，這主要受人機交互接口技術(shù)的驅(qū)動。
沉浸式和交互式成像技術(shù)路線圖
理解雙攝像頭和3D感測攝像頭對各種產(chǎn)業(yè)的影響是一件非常重要的事情，因為這些基礎(chǔ)硬件是計算革命的重要組成部分，將改變生物識別、機器視覺、影視娛樂、安防監(jiān)控、智能交通、生物醫(yī)療等眾多領(lǐng)域。
