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安立公司為其5G NR一致性測(cè)試系統(tǒng)ME7873NR開發(fā)了新款緊縮場(chǎng)（CATR）暗室2 MA8172B配置，以支持5G毫米波2到達(dá)角（2 AoA）無線資源...

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“RS”）全新升級(jí)的CMP200無線通信測(cè)試儀可以更好地支持5G毫米波小基站測(cè)試。目前，高通已對(duì)該方案完成驗(yàn)證，并在小基站的(QDART)軟件里...

背景毫米波為波長1mm-10mm，頻率范圍為30GHz-300GHz的電磁波，與6GHz以下的頻段相比，毫米波帶寬更大、空口時(shí)延低且具有靈活彈性空口配置等優(yōu)勢(shì)，能夠更好地滿足...

2022年1月11日，是德科技公司宣布開始交付獲得 CTIA 認(rèn)證的完整 5G 毫米波OTA測(cè)試系統(tǒng)。這款系統(tǒng)可以在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下驗(yàn)證器件的性...

背景毫米波為波長1mm-10mm，頻率范圍為30GHz-300GHz的電磁波，與6GHz以下的頻段相比，毫米波帶寬更大、空口時(shí)延低且具有靈活彈性空口配置等優(yōu)勢(shì)，能夠更好地滿足...

5G技術(shù)的發(fā)展在近幾年是極為迅速的，它具有高速率、低時(shí)延和大連接的特點(diǎn)，目前的5G方案分為毫米波和Sub-6GHz，除了Sub-6GHz現(xiàn)在正在飛速發(fā)展外，毫米波的進(jìn)步也...

集成式5G測(cè)試解決方案加快新產(chǎn)品上市周期。日前，是德科技公司宣布，聯(lián)發(fā)科技已使用是德科技的集成5G測(cè)試解決方案來驗(yàn)證該公司的...

毫米波是指波長為毫米級(jí)的電磁波，通常所處頻段為30 - 300 GHz，往往也包含24 GHz 以上頻段。5G網(wǎng)絡(luò)需要毫米波來支持更高的速率和更低的時(shí)延，為各種新型應(yīng)用提...

安立公司從2月1日開始銷售CATR暗室MA8172A的溫度測(cè)試選件MA8172A-010。這一新的解決方案有助于在行業(yè)領(lǐng)先的安立CATR暗室中對(duì)5G毫...

羅德與施瓦茨展示了一種創(chuàng)新的測(cè)試系統(tǒng)，該系統(tǒng)使用緊縮場(chǎng)（CATR）對(duì)在20 GHz至87 GHz范圍內(nèi)的5G毫米波設(shè)備上進(jìn)行輻射測(cè)量。新解決方案將為5G RF工程師提供巨大...

據(jù)悉，在2017年底美國專利商標(biāo)局公布了蘋果公司的第一款八木天線（Yagi Antenna）專利。毫米波天線很可能會(huì)應(yīng)用在蘋果下一代5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，如果一切順利，毫米波...

近日，華為聯(lián)合日本NTT DOCOMO在橫濱市港未來21地區(qū)率先完成39GHz5G毫米波外場(chǎng)遠(yuǎn)距離移動(dòng)測(cè)試。本次測(cè)試，在距離5G毫米波基站1.5km處，5G移動(dòng)終端成功實(shí)現(xiàn)了超過...

近日，DOCOMO與華為聯(lián)合展示了日本首個(gè)5G毫米波CPE(用戶端的網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備)真實(shí)業(yè)務(wù)，使得全息視頻通話業(yè)務(wù)成功運(yùn)行在包含5G毫米波CPE的端到端5G網(wǎng)絡(luò)上，標(biāo)志著具...

業(yè)界普遍認(rèn)為，混合波束賦形（例如圖1所示）將是工作在微波和毫米波頻率的5G系統(tǒng)的首選架構(gòu)。這種架構(gòu)綜合運(yùn)用數(shù)字 (MIMO) 和模擬波束賦形來克服高路徑損耗并提...

中電科儀器儀表有限公司利用40多年在微波毫米波的積累，并具有一只掌握通信核心技術(shù)的專業(yè)隊(duì)伍，提前布局，推出了5G毫米波通信測(cè)試系統(tǒng)。5G毫米波通信測(cè)試系統(tǒng)基...

國際電信聯(lián)盟(ITU)與3GPP已共同規(guī)劃進(jìn)行5G標(biāo)準(zhǔn)的兩階段研究。第一階段研究將著重于40GHz以下的頻率，以因應(yīng)較急迫的商業(yè)需求部份，完成時(shí)間訂為2018年9月。第二...

據(jù)悉。聲勢(shì)浩大的5G數(shù)據(jù)傳輸速率可超過10Gbps，是現(xiàn)在LTE標(biāo)準(zhǔn)的100倍。5G技術(shù)能否成為現(xiàn)實(shí)，現(xiàn)在還是一個(gè)疑問。實(shí)際上，在毫米波芯片封裝上，封裝工程師必須考慮...