它與一般的智能手機(jī)一樣，頂部是SIM卡槽（Card Slot），底部是與外部連接的端子。基板和電池重疊于內(nèi)部。此照片是取下電池后拍的。進(jìn)行處理通信和Android系統(tǒng)等的基板基本和智能手機(jī)的尺寸一樣大。內(nèi)部由金屬護(hù)罩（Shield）分割4個(gè)區(qū)域的功能：Processor處理單元、通信擴(kuò)大(Amplifier)單元、Wi-Fi／Bluetooth通信單元、SIM卡。左側(cè)的內(nèi)部排線是通信天線。

圖3 “K-TOUCH i9”分解圖

制作地十分精細(xì)（分解后便知?。?，并且各個(gè)細(xì)節(jié)都連接得恰到好處，要拆卸和分解還花費(fèi)了不少努力。

首先，分解需要花費(fèi)努力的產(chǎn)品，其生產(chǎn)和組裝需要更多的時(shí)間和精力。雖然也有一些地方拆掉幾個(gè)螺絲就可以分解，不過(guò)此款智能手機(jī)做的還是非常細(xì)致的。為了應(yīng)對(duì)例如手拿著手機(jī)走路（微振動(dòng)）、無(wú)意觸摸（觸摸屏等）、偶爾墜落等這些惡劣的使用條件，也采取了對(duì)應(yīng)的技術(shù)措施。

“K-TOUCH i9”被取下金屬護(hù)罩（Shield）后的基板的樣子，基板采取的單面安裝，即僅在一面安裝電路（半導(dǎo)體和被動(dòng)元件）。所以手機(jī)才這么輕薄。

圖4 “K-TOUCH i9”搭載的具有代表意義的中國(guó)芯片

主處理器（Main Processor）是臺(tái)灣的MediaTek（聯(lián)發(fā)科）產(chǎn)的。用于通信的收發(fā)器（Transceiver）和電源IC、Wi-Fi通信等的芯片都和處理器是配套的（Kit）。也就是說(shuō)這是在一個(gè)平臺(tái)上的靈活運(yùn)用。由中國(guó)生產(chǎn)的芯片把以上這些“團(tuán)團(tuán)圍住”：用于通信的功率放大器(Power Amplifier)、音頻芯片（Audio Chip）、觸摸屏控制器（Touch Panel Controller）、電池充電器（Battery Charger）等。除了圖4以外也有很多地方使用了中國(guó)產(chǎn)的芯片和零部件。作為手機(jī)的大腦——處理器是臺(tái)灣產(chǎn)的，手機(jī)的四肢是中國(guó)的芯片。

分解“K-TOUCH i9”

圖5是“K-TOUCH i9”的芯片分布圖。左側(cè)是地區(qū)（總部所在地）、右側(cè)則是僅關(guān)注中國(guó)芯片的功能分布圖?！癒-TOUCH i9”的幾乎8成的芯片都是來(lái)自中國(guó)或者臺(tái)灣廠家。

圖5“K-TOUCH i9”搭載的芯片的地區(qū)分布圖及功能分布圖

雖然在此并未列出，但我們的報(bào)告中定會(huì)記錄BOM（Bill of Material，即物料清單）表，不僅僅包括芯片的型號(hào)及名稱、功能，還有芯片廠商的地區(qū)，此款手機(jī)的芯片除中國(guó)大陸和臺(tái)灣外僅采用了美國(guó)的芯片。此外，此款美國(guó)芯片其實(shí)完全可以被中國(guó)或者臺(tái)灣取代。

從半數(shù)以上的中國(guó)芯片的功能分布來(lái)看，中國(guó)芯片的功能分布很平衡。像處理器這樣的數(shù)字產(chǎn)品（Digital）方面，HiSilicon、Allwinner Technology、Rockchip等具有較高的實(shí)力且被人們熟知，為了最大限度地靈活運(yùn)用這些數(shù)字（Digital）功能，模擬（Analog）和功率（Power）半導(dǎo)體是不可或缺的。另外，音頻、電池、傳感器、通信這些哪一個(gè)離開了模擬都無(wú)法運(yùn)作。

不僅是數(shù)字（Digital）方面，在模擬（Analog）和功率(Power)的芯片方面，中國(guó)半導(dǎo)體廠商的分布也很平衡。而且，“K-TOUCU i9”大部分重要功能都是采用了中國(guó)的芯片。此外，集模擬和數(shù)字為一體的“1 Chip”化的“數(shù)模信號(hào)芯片（Mixed Signal Chip）”也是中國(guó)產(chǎn)的。

邁向“輕薄短小”的最佳捷徑就是半導(dǎo)體

從此次的分解我們可以看出，中國(guó)半導(dǎo)體制造商不再是生產(chǎn)“點(diǎn)”、“線”，毫無(wú)疑問(wèn)是在制造“面”！這不僅體現(xiàn)在智能手機(jī)上，通過(guò)拆解中國(guó)的無(wú)人機(jī)（Drone）、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）小型設(shè)備（Gadget）、中國(guó)智能音響（Smart Speaker）、無(wú)線（Wireless）產(chǎn)品、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)（Car Navigation System）等就可以了解中國(guó)的生產(chǎn)。

邁向“輕薄短小”的最佳捷徑，毫無(wú)疑問(wèn)就是半導(dǎo)體！中國(guó)正竭盡全力地加強(qiáng)推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，同時(shí)中國(guó)有手握著實(shí)現(xiàn)更加“輕薄短小”的“大門票”！

日本是要丟棄“輕薄短小”了？還是把注意力轉(zhuǎn)移到質(zhì)量？是二選一還是兩者皆??？筆者認(rèn)為，追求產(chǎn)品的“輕薄短小”是進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量的最佳捷徑之一，并不是減少零部件數(shù)量，也不是簡(jiǎn)易組裝（關(guān)于這一點(diǎn)，今后筆者會(huì)做詳細(xì)說(shuō)明）。