隨著集成電路集成度和復(fù)雜度的提高，電路板上的電子元器件也越來越多，電路也越來越復(fù)雜。一旦出現(xiàn)故障，采用傳統(tǒng)的接觸式診斷方法，既耗費時間又浪費金錢。而紅外熱像儀的出現(xiàn)，改變了這一現(xiàn)狀！

那么紅外熱像儀是如何檢測電路板的呢？恰好，F(xiàn)LIR與中華工控網(wǎng)近日聯(lián)合舉辦了紅外熱像產(chǎn)品有獎體驗活動，來自某湖南學(xué)院的莫老師正好使用FLIR E5紅外熱像儀檢測了電路板的狀態(tài)，真實反映了紅外熱像儀檢測電路板的功效。

下面讓我們一起進(jìn)入莫老師的產(chǎn)品體驗過程，看看FLIR E5的功效。

使用場景描述：

這次試用，主要是對相關(guān)試驗設(shè)備、電路板進(jìn)行了檢測，包括有風(fēng)光互補(bǔ)設(shè)備、開發(fā)試驗電路板、單片機(jī)學(xué)習(xí)開發(fā)板等。

1．單片機(jī)學(xué)習(xí)開發(fā)板

平常的電路板試驗，可能會注意到元件的發(fā)熱情況，但通常那只是一種“感知”而不是“目測”——今天，就要直接用眼睛“看看”它的溫度。 

圖1 電路板的熱圖像和可見光圖像對照

圖2 感興趣點的溫度（點測量）

通過圖1和圖2可以判定，單片機(jī)學(xué)習(xí)板體溫正常。因為單片機(jī)溫度最高的三個部位sp1、sp2和sp3，溫度都在正常范圍內(nèi)。

2．試驗電路板檢測

下面是一個32位閃存微控制器（STM32）最小系統(tǒng)，從圖像中看到，其溫度最高點不在芯片上；應(yīng)當(dāng)是由于電路板功耗不大，而整體溫度的區(qū)別也不大。

圖3是STM32及外圍電路，采用了混合紅外圖像和畫中畫圖像進(jìn)行比對。

3.風(fēng)光互補(bǔ)發(fā)電試驗設(shè)備的檢測

該設(shè)備是對光伏發(fā)電和風(fēng)力發(fā)電的模擬，由光伏供電裝置、風(fēng)力供電裝置、供電控制系統(tǒng)等組成；圖4～6為對其幾個部位的簡單觀察。

圖4是光伏供電系統(tǒng)局部，通過FLIR E5觀察兩塊電路板的發(fā)熱情況。

圖5為風(fēng)力供電系統(tǒng)局部，可看到Sp2處的溫度高達(dá)62℃；該數(shù)值即使由于儀表參數(shù)等設(shè)置不恰當(dāng)而存在測試偏差，但是因為測試條件一致，仍然可以作為參考比對。該點溫度較高，但從設(shè)備能夠正常工作來看，應(yīng)當(dāng)是在允許范圍內(nèi)，可見設(shè)備元器件需有一定耐環(huán)境性。