產(chǎn)品工作時(shí)可被接觸到的部分,如果溫度過(guò)高可能會(huì)造成人身傷害;而且設(shè)備內(nèi)部過(guò)高的溫度也會(huì)影響產(chǎn)品性能，甚至導(dǎo)致絕緣等級(jí)下降或者增加產(chǎn)品機(jī)械的不穩(wěn)定性。因此在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中，溫升實(shí)驗(yàn)是保證產(chǎn)品能夠安全穩(wěn)定工作，需要考慮的一個(gè)重要步驟。
測(cè)溫升的方法按照測(cè)量溫度儀表的不同，可以分為非接觸式與接觸式兩大類(lèi)。
非接觸式測(cè)量法
能測(cè)得被測(cè)物體外部表現(xiàn)出來(lái)的溫度，需要通過(guò)對(duì)被測(cè)問(wèn)題表面發(fā)射率修正后才能得到真實(shí)溫度，而且測(cè)量方法受到被測(cè)物體與儀表之間的距離以及輻射通道上的水汽、煙霧、塵埃等其他介質(zhì)的影響，因此測(cè)量精度較低。日常我們經(jīng)常用的方法有光譜測(cè)溫技術(shù)、全息干涉測(cè)溫技術(shù)、基于CCD的三基色測(cè)溫技術(shù)、以及如下圖1所示的紅外輻射測(cè)溫技術(shù)：
圖1.非接觸式紅外熱成像儀
接觸式測(cè)量法
接觸式測(cè)溫儀溫度探頭一般有熱電偶和熱電阻兩種：
熱電偶的工作原理是基于塞貝克(seeback效應(yīng))，兩種不同成分的導(dǎo)體兩端連接成回路，如兩連接端溫度不同，則在回路內(nèi)產(chǎn)生熱電流的物理現(xiàn)象，利用此現(xiàn)象來(lái)測(cè)量溫度。
熱電阻的測(cè)量原理是根據(jù)溫度變化時(shí)本身電阻也變化的特性來(lái)測(cè)量溫度。
接觸式的測(cè)試方法中測(cè)溫元件直接與被測(cè)介質(zhì)接觸，直接測(cè)得被測(cè)物體的溫度，因而簡(jiǎn)單、可靠、測(cè)量精度高。經(jīng)常用到的如圖2所示：
圖2.功能單一的專(zhuān)用測(cè)溫儀
產(chǎn)品的溫升試驗(yàn)也是安規(guī)要求的一個(gè)重要部分，那么我們?cè)谠O(shè)計(jì)一款產(chǎn)品時(shí)，如何實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)而且便捷的測(cè)量呢?
開(kāi)關(guān)電源中MOSFET和二極管會(huì)產(chǎn)生開(kāi)關(guān)損耗以及傳導(dǎo)損耗、電感損耗包括線圈損耗和磁芯損耗、電容等造成的損耗，這些損耗最終都以熱的形式展現(xiàn)出來(lái)，而過(guò)熱又會(huì)降低元器件性能導(dǎo)致?lián)p耗加劇，所以了解無(wú)用功率損失在哪里很重要。
接下來(lái)就是我們利用臺(tái)式萬(wàn)用表以及其選配掃描卡功能，對(duì)一款150W開(kāi)關(guān)電源的元器件進(jìn)行溫升測(cè)試實(shí)驗(yàn)：
實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/span>
測(cè)試電源模塊在特定的操作環(huán)境, 電壓, 頻率和負(fù)載條件時(shí), 電源元器件的溫升狀況.
儀器設(shè)備
(1).交流電源，提供開(kāi)關(guān)電源不同電壓以及電流
(2).電子負(fù)載，使交流變換器工作在不同的功率狀態(tài)下
(3).SDM3065X /臺(tái)式萬(wàn)用表，用于記錄溫度數(shù)據(jù)以及配合PC端的EasyDMM萬(wàn)用表上位機(jī)軟件繪制溫度隨時(shí)間變化的曲線：
4).掃描卡以及K型熱電偶用于采集溫度數(shù)據(jù)，如下圖：
圖3.連接熱電偶的數(shù)據(jù)采集卡
(5).熱電偶膠以及高溫膠紙，高溫膠紙用于固定熱電偶，然后再使用熱電偶膠將熱電偶固定到要測(cè)試的部位:
圖4.高溫膠紙和熱電偶膠
測(cè)試條件
輸入正常工作電壓AC LINE 220V 頻率50HZ , 輸出負(fù)載LOAD 及環(huán)境溫度25℃.
