近幾年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然奮起直追，和美國(guó)、韓國(guó)及臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)的差距仍十分明顯，但在超越摩爾定律時(shí)代這一情況或許將會(huì)發(fā)生改變。摩爾定律統(tǒng)治半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年代，設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、人才和資本支出等方面的高要求，造就了許多在行業(yè)內(nèi)積累深厚的巨頭，令大陸企業(yè)短時(shí)間內(nèi)難以趕超。但封裝產(chǎn)業(yè)對(duì)于人力和資本的要求沒有設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)高，反而對(duì)人工成本更為敏感，這一有利因素也是大陸封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好的原因之一。而在超越摩爾時(shí)代，雖然技術(shù)和資本對(duì)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性將提高，但隨著我國(guó)投入巨資發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)令產(chǎn)業(yè)鏈向大陸遷移，封裝產(chǎn)業(yè)亦將受益獲得進(jìn)一步的成長(zhǎng)。

此外，物聯(lián)網(wǎng)也將成為推動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大動(dòng)力，未來聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)于芯片體積和功耗的要求將更勝智能手機(jī)，這將成為先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)一步占領(lǐng)市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。而據(jù)預(yù)計(jì)到2020年全球物聯(lián)智能設(shè)備的連接數(shù)將達(dá)300億，而我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到10億。中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)機(jī)會(huì)多多，為封裝行業(yè)企業(yè)更上一層樓提供了沃土。