化學(xué)機(jī)械研磨/拋光 (CMP) 將化學(xué)反應(yīng)和機(jī)械研磨結(jié)合在一起,是一項(xiàng)成本高昂且具有挑戰(zhàn)性的重要納米拋光工藝。這一工藝是集成電路制造中關(guān)鍵的使能步驟,對(duì)產(chǎn)量和...
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