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羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“RS”公司）為在片器件的完整射頻性能表征提供測(cè)試解決方案，該方案結(jié)合了RS強(qiáng)大的ZNA矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和FormFactor先進(jìn)的工程探針臺(tái)系統(tǒng)...

相信大家都有所了解，半導(dǎo)體制造廠商對(duì)供電有著極高的要求，特別是對(duì)于電力供應(yīng)品質(zhì)要求更高的晶圓相關(guān)產(chǎn)業(yè)，一旦發(fā)生電壓瞬降，不僅對(duì)敏感的微電腦自動(dòng)控制設(shè)備...

光刻機(jī)是制造芯片的核心裝備，世界上只有少數(shù)廠家掌握了尖端光刻機(jī)的曝光系統(tǒng)和光刻技術(shù)，核心芯片制造技術(shù)牢牢把握在了資本廠商手中，把控了多條科技命脈。提高...

如果說晶體管能夠被稱為20世紀(jì)一項(xiàng)偉大的發(fā)明,對(duì)科技發(fā)展以及生產(chǎn)發(fā)展做出不可磨滅的貢獻(xiàn)，那么毫無疑問, MOSFET跟IGBT功不可沒。如今,大至功率變換:器,小至內(nèi)存...

如果說晶體管能夠被稱為20世紀(jì)一項(xiàng)偉大的發(fā)明,對(duì)科技發(fā)展以及生產(chǎn)發(fā)展做出不可磨滅的貢獻(xiàn),那么毫無疑問,MOSFET跟IGBT功不可沒。如今,大至功率變換器,小至內(nèi)存、C...

近幾年，中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，但使用的可編程電源國(guó)產(chǎn)化率較低，受海外企業(yè)高度壟斷，但是中美貿(mào)易摩擦以及新能源汽車的飛速發(fā)展有望加速國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體...

混合信號(hào)芯片涵蓋模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)的測(cè)量與控制。一般測(cè)試相關(guān)的文檔多從儀表的操作角度出發(fā)，工程師就得花時(shí)間理解儀表功能，并且還要想辦法對(duì)應(yīng)到自身的芯片...

“ 盡管全球許多產(chǎn)業(yè)因COVID-19與中美貿(mào)易戰(zhàn)而受到影響，但是根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(World Semiconductor Trade Statistics, WSTS)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正加速...

引言半導(dǎo)體數(shù)字測(cè)試，特別是由STIL、WGL、VCD、EVCD或ATP等仿真文件轉(zhuǎn)換而成的數(shù)字測(cè)試程序，往往需要擴(kuò)展到多個(gè)DUT測(cè)試位點(diǎn)。本文討論了使用GtDio6x產(chǎn)品線和ATE...

當(dāng)今半導(dǎo)體測(cè)試工程師面臨的挑戰(zhàn)是如何尋找和創(chuàng)建一個(gè)新的測(cè)試解決方案，該方案被要求能夠顯著降低測(cè)試成本，并滿足可配置、開放架構(gòu)、靈活的測(cè)試解決方案的需求...

一、測(cè)試需求隨著智能電網(wǎng)、汽車電氣化等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件逐漸往高壓、高頻方向發(fā)展，功率分立器件的演進(jìn)路徑基本為二極管→晶閘管→MOSFET→IGBT...

日益發(fā)展的技術(shù)對(duì)芯片電壓測(cè)試的挑戰(zhàn)隨著5G、車聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，信號(hào)的傳輸速度越來越快，集成電路芯片的供電電壓隨之越來越小。早期芯片的供電通常是5V和...

半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、能源、交通等領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。中國(guó)是半導(dǎo)體消費(fèi)大國(guó)，每年的消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的三分之一，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)近些年也不...

目前微波半導(dǎo)體芯片在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)和應(yīng)用等環(huán)節(jié)需要使用在片（On-wafer）測(cè)試設(shè)備，但目前各研究機(jī)構(gòu)、單位或公司主要使用國(guó)外微波測(cè)試產(chǎn)品。而中電科思儀科...

1、日益發(fā)展的技術(shù)對(duì)電源噪聲測(cè)試的挑戰(zhàn)隨著5G、車聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，信號(hào)的傳輸速度越來越快，集成電路芯片的供電電壓隨之越來越小。早期芯片的供電通常是5...

半導(dǎo)體是什么半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體質(zhì)檢的材料，目前，常用的半導(dǎo)體材料包括三種：硅、鍺、砷化鎵。平時(shí)說的半導(dǎo)體，其實(shí)是指半導(dǎo)體元器件（...

邁來芯公司基于NI PXI 平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了IC特性分析測(cè)試的全球標(biāo)準(zhǔn)化。邁來芯專家撰文詳細(xì)介紹了項(xiàng)目思路及實(shí)現(xiàn)用的工具。除了邁來芯，NI的半導(dǎo)體測(cè)試解決方案還幫助了...

季豐電子在RF、高速及混合信號(hào)集成電路的測(cè)試承載板(Loadboard)擁有很好的技術(shù)口碑，客戶群眾多。承蒙客戶信賴，委托季豐在NI STS測(cè)試機(jī)上開發(fā)藍(lán)牙集成電路的8工...

在所有射頻和微波系統(tǒng)中幾乎都要用到放大器，放大器也是通信、雷達(dá)和衛(wèi)星轉(zhuǎn)發(fā)系統(tǒng)中必不可少的單元，因此應(yīng)用非常廣泛。在平時(shí)的測(cè)量中，更多地關(guān)注放大器的線性...

在Intel最新發(fā)布的博客文章及YouTube視頻中展示了其最新的高速Long Reach(LR)收發(fā)測(cè)試芯片的優(yōu)異性能，該芯片工作在116 Gbps速率并使用PAM4調(diào)制，收發(fā)芯片采用In...