隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、云計算等技術(shù)的“核聚變”式爆發(fā)，各主要工業(yè)國圍繞智能制造所制定的“再工業(yè)化”戰(zhàn)略也甚囂塵上。我國在2019 年的政府工作報告中首次提出了“智能+”的概念，將智能制造確定為了國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展新動能的重要發(fā)展方向。目前，制造業(yè)也正處于新的發(fā)展和改革前沿，而價值鏈改革的核心手段同樣是智能制造。

因此在工業(yè)4.0的推行與變革驅(qū)動下，越來越多的企業(yè)開始加速推動智能化轉(zhuǎn)型。然而，大量的企業(yè)組織在智能制造能力和成熟度方面還處于初級階段，在深化和推進(jìn)智能制造的過程中還面臨著諸多困惑和挑戰(zhàn)。

IBM對于智能制造成熟度的劃分

面對傳統(tǒng)企業(yè)在生產(chǎn)運營過程中的諸多痛點，要推行智能制造，必須有針對性的進(jìn)行改善，才能給企業(yè)帶來實實在在的效益。IBM認(rèn)為推行智能制造可以從精益生產(chǎn)制造協(xié)同和整合運營三個方面進(jìn)行切入。不管是精益生產(chǎn)，還是制造協(xié)同與整合運營，他們都指向一個方向，那就是智慧工廠。

智慧工廠理念的提出，是客戶端對于生產(chǎn)能力和效率的提升，高端制造等要求的具體體現(xiàn)。ASM是行業(yè)內(nèi)最早發(fā)現(xiàn)并提出這一發(fā)展趨勢的廠商之一，專注于現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)中最重要的主題——構(gòu)建集成智慧工廠，對此也有一個清晰的規(guī)劃藍(lán)圖。在11月即將開幕的德國productronica上，ASM便將會帶去一條ASM整線解決方案，包括全新DEK TQ印刷機ASM ProcessExpertSIPLACE TX micron和新一代SIPLACE TX貼片機平臺。

ASM即將參展2019德國慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展

SIPLACE TX在傳輸帶系統(tǒng)元器件供應(yīng)和智能軟件選項方面具有獨特的靈活性，作為一流的高性能設(shè)備，SIPLACE TX通過提高電子生產(chǎn)的每一種類型的連接能力和功能，可無縫適應(yīng)ASM的智慧工廠組合。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）界面利用先進(jìn)的工作流解決方案可集成到生產(chǎn)線和工廠系統(tǒng)（ASM OIBIPC-Hermes 9852和IPC-CFX）以及云中（ADAMOS），支持上料流程物料管理工廠監(jiān)控和工廠集成，還有使用ASM Remote Smart Factory的遠(yuǎn)程支持。一系列展品充分展示了ASM對智慧工廠解決方案開發(fā)的整體方法：從設(shè)備——成功的電子產(chǎn)品生產(chǎn)的中心到所有周圍的工作流程，以及ASM集成智慧工廠理念的五個集成級別。

作為智慧工廠理念的另一先行者，Panasonic松下也即將在2019年德國productronica上展示其“超級SMT整體解決方案（Total Solutions beyond SMT）”。所謂“超級SMT解決方案”，是松下結(jié)合其具有廣泛市場基礎(chǔ)的產(chǎn)品以及一流合作伙伴共同推出的解決方案，且該套方案完全由PanaCIM MES軟件控制并運行，這是松下針對“任意搭配任意產(chǎn)量（Any-Mix-Any-Volume ）”主旋律的延伸，它將與新型設(shè)備軟件和第三方互補有力地結(jié)合起來。

Mycronic也將在德國productronica上展出其MYPro系列，包括最先進(jìn)錫膏噴印機新型貼片機3D SPI3D AOI和智能存儲解決方案，是行業(yè)內(nèi)最智能的高混裝生產(chǎn)線。這也是Mycronic針對于不同體量的工廠，提出的解決方案，并能實現(xiàn)全產(chǎn)品線解決方案兼容性問題。