近日，據(jù)外媒報道，博世將斥資11億美元（約合人民幣73.75億元）在德國德累斯頓興建第二家晶圓廠，這將使博世芯片產(chǎn)量從2021年起增加一倍。博世是跨國汽車零部件巨頭，也是世界排名前十的芯片制造商。2015年，在德國博世總部，博世公司發(fā)言人說過，博世每年生產(chǎn)超過10億顆芯片。隨著智能網(wǎng)聯(lián)時代的到來，這個產(chǎn)能已無法滿足不斷增長的需求，2017年，博世決定投資11億美元在德國德累斯頓（Dresden）建立一座晶圓廠，工廠建成后采用直徑為12英寸的晶圓來生產(chǎn)半導體芯片。日前，博世宣布將斥資 11 億美元在德國興建第 2 座晶圓廠，這將使得 Bosch 在半導體芯片上的產(chǎn)能到 2021 年將增加一倍。

博世董事會主席Volkmar Denner說：“通過提高半導體產(chǎn)量，能夠加強博世在未來市場上的競爭力?！避囉眯酒瑯I(yè)迎來爆發(fā)期芯片是汽車自動駕駛和電氣化的核心部件，伴隨智能駕駛與電動化滲透率的提升，全球汽車市場對芯片的需求迅猛增長。IHS預測，主控芯片市場規(guī)模在2020年可達40億美元。新一波的先進汽車零部件市場對傳感器和芯片的需求激增。當前每輛汽車平均使用超過20個傳感器。

近幾年，高通等芯片巨頭們紛紛進軍汽車產(chǎn)業(yè)，瞄準自動駕駛的主控芯片進行布局。博世近年來在芯片領域也進行了諸多布局與投資?！捌嚿系膫鞲衅鲿絹碓蕉?。你越想讓汽車自動化，你需要的傳感器就越多。幾年后，我們還需要做一些今天沒有想到的事情。”在2019CES展上，博世汽車電子公司執(zhí)行副總裁延斯?克努特?法布羅夫斯基(Jens Knut Fabrowsky)說，芯片驅動零部件的數(shù)量在不斷增加，其中包括停車支持系統(tǒng)、雷達功能、車道保持技術、速度檢測和增強現(xiàn)實技術等。法布羅夫斯基預測，在未來五年左右的時間里，這個數(shù)字將會翻一番，甚至可能翻三倍。博世芯片布局很有遠見“數(shù)億美元僅用于汽車行業(yè)。”這是法布羅夫斯基接受媒體采訪時所說的。

盡管博世有部分芯片產(chǎn)品“出售”給了外部客戶，但其進行這筆大投資的主要原因是跟博世自身日益增長的芯片需求有關。根據(jù)博世公司的說法，這么大手筆的投資與擴產(chǎn)能也僅僅是滿足汽車行業(yè)的需求。事實上，博世在芯片領域早有布局。早在1973年，博世就開始著手研發(fā)控制系統(tǒng)芯片。1998年，博世成功研發(fā)了微機電系統(tǒng)（MEMS）的加工技術。2008年，博世因在“表面微機電加工技術”領域獲得重大突破而榮獲以德國總統(tǒng)名義設立的“未來獎”。

對德出資，發(fā)明高新技術基地德累斯頓的微電子工業(yè)集群聲名遠揚，即世人所熟知的“硅薩克森（Silicon Saxony）”，該工業(yè)集群納入了汽車供貨商、效力供貨商、大學（供應專業(yè)技術）。此外，德國聯(lián)邦經(jīng)濟與技術部（BMWi）在此投放了數(shù)字中樞方案（Digital Hub Initiative），旨在使德累斯頓構成物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。博世有意與本地公司展開親近的協(xié)作，強化其在德國乃至悉數(shù)歐洲的職業(yè)位置。

12英寸晶圓技術——完結規(guī)模經(jīng)濟的基礎半導體是完結現(xiàn)代化的技術基礎，如今跟著制造業(yè)、汽車業(yè)、家居等職業(yè)的網(wǎng)絡互聯(lián)、電氣化及自動化程度的不斷提高，半導體的作用變得越發(fā)主要。半導體制造技術始于圓形硅晶片的加工，該資料即我們熟知的“晶圓”，其直徑越大，同一制造周期內所出產(chǎn)的芯片數(shù)量就越多。相較于傳統(tǒng)的直徑為6英寸和8英寸晶圓，12英寸晶圓技術可完結規(guī)模經(jīng)濟。智能車輛及智能運用對半導體需要量非常大，規(guī)模經(jīng)濟的完結對博世的主要性毋庸置疑。